芯片概念股有哪些？芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營(yíng)業(yè)務(wù)中包含芯片材料、芯片制造，芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)備，芯片封裝測(cè)試的個(gè)股。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，芯片概念股有哪些？哪些A股上市公司有望受益？，本文詳細(xì)分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、實(shí)益達(dá)002137：公司在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：公司旗下子公司系A(chǔ)SM PT芯片封裝設(shè)備電子部件的主要供應(yīng)商之一。公司亮點(diǎn)：“全案數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)+創(chuàng)意策劃+社會(huì)化媒體營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)格局。

2、海陸重工002255： 2020年3月2日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)：公司參股公司江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司是專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)、研發(fā)，生產(chǎn)、制造和銷(xiāo)售以氮化鎵（GaN）為代表的復(fù)合半導(dǎo)體高性能晶圓、以及用其做成的功率器件、芯片和模塊的公司。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：68.29億元，凈資產(chǎn)：38.76億元，營(yíng)業(yè)收入：17.79億元，收入同比：0.33%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：2.77億元，凈利潤(rùn)：2.41億元，利潤(rùn)同比：2.85%，每股收益：0.29，每股凈資產(chǎn)：4.77，凈益率：6.22%，凈利潤(rùn)率：13.05%，財(cái)務(wù)更新日期：20241025。

3、高德紅外002414：2020年3月13日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)：公司以自研自產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化紅外探測(cè)器芯片為基礎(chǔ)，隨著公司晶圓級(jí)封裝探測(cè)器的大批量生產(chǎn)，向紅外芯片和平臺(tái)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變，以實(shí)現(xiàn)模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)�；�，通過(guò)紅外平臺(tái)化戰(zhàn)略推廣促進(jìn)紅外產(chǎn)品市場(chǎng)化普及。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：95.12億元，凈資產(chǎn)：68.13億元，營(yíng)業(yè)收入：18.12億元，收入同比：12.38%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：1.23億元，凈利潤(rùn)：0.5億元，利潤(rùn)同比：-82.42%，每股收益：0.01，每股凈資產(chǎn)：1.6，凈益率：0.74%，凈利潤(rùn)率：2.77%，財(cái)務(wù)更新日期：20241029。

4、朗科科技300042：2019年5月16日公司在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)稱(chēng)閃存芯片相關(guān)業(yè)務(wù)屬于芯片業(yè)務(wù)范疇，我司產(chǎn)品屬于部分自主可控技術(shù)范疇。產(chǎn)品名稱(chēng)：固態(tài)存儲(chǔ) 、DRAM動(dòng)態(tài)存儲(chǔ) 、移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品。

5、尤洛卡300099：19年3月28日互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)，公司控股子公司富華宇祺主要是根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行定制化產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)產(chǎn)品包括：定制化CPCI交換板、定制化介質(zhì)分發(fā)裝置、定制化龍芯模塊等，目前正在研究開(kāi)發(fā)之中。經(jīng)營(yíng)范圍：光機(jī)電產(chǎn)品、自動(dòng)化儀器儀表、計(jì)算機(jī)軟硬件、電子電氣設(shè)備集成系統(tǒng)、無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、電子通訊產(chǎn)品、通訊設(shè)備、礦山運(yùn)輸機(jī)械及礦用高分子材料和無(wú)機(jī)粉料的生產(chǎn)、加工、銷(xiāo)售、維護(hù);計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù);基礎(chǔ)軟件服務(wù);計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成;軌道交通及地下設(shè)施通訊信息工程、礦山安全防治工程及環(huán)保工程的安裝與施工;信息及自動(dòng)化應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)、轉(zhuǎn)讓、咨詢(xún)服務(wù);技術(shù)推廣服務(wù);礦山地質(zhì)、水文、粉塵、有害氣體等的檢測(cè);經(jīng)濟(jì)貿(mào)易咨詢(xún);設(shè)計(jì)、制作、代理、發(fā)布廣告;貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口;房屋租賃;以自有資金對(duì)外投資及咨詢(xún)(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。

6、凱格精機(jī)301338：封裝設(shè)備是公司四大類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)之一，目前公司封裝設(shè)備主要應(yīng)用于led及miniled等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。未來(lái)公司會(huì)繼續(xù)保持戰(zhàn)略定力與技術(shù)研發(fā)，努力提升設(shè)備技術(shù)和工藝能力，逐步涉足國(guó)產(chǎn)中高端半導(dǎo)體芯片的封裝制造，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。產(chǎn)品名稱(chēng)：GT++ 、G9+ 、Pmax-pro 、GTmini 、G5 、GSE 、D510 、DH350 、閉環(huán)鎖螺絲設(shè)備 、激光打標(biāo)設(shè)備 、擺盤(pán)設(shè)備 、DB60 、DB1200 、I60T。

7、全信股份300447：2020年7月17日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：芯片產(chǎn)業(yè)方面，公司開(kāi)展了針對(duì)FC子卡的芯片化設(shè)計(jì)推廣工作，前期已經(jīng)推出了基于SIP的專(zhuān)用子卡芯片，并已經(jīng)在市場(chǎng)上有一定的應(yīng)用，目前公司正在針對(duì)用戶(hù)需求開(kāi)展基于A(yíng)SIC的專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)工作。產(chǎn)品名稱(chēng)：氟塑料類(lèi) 、聚烯烴類(lèi) 、其他絕緣材料類(lèi) 、組件產(chǎn)品 、水處理設(shè)備 、材料。

8、唯捷創(chuàng)芯688153：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品為射頻功率放大器模組、部分射頻開(kāi)關(guān)芯片及Wi-Fi射頻前端模組產(chǎn)品。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：46.64億元，凈資產(chǎn)：40.42億元，營(yíng)業(yè)收入：4.61億元，收入同比：45.06%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.03億元，凈利潤(rùn)：-0.05億元，利潤(rùn)同比：93.49%，每股收益：-0.01，每股凈資產(chǎn)：9.66，凈益率：-0.13%，凈利潤(rùn)率：-1.16%，財(cái)務(wù)更新日期：20240426。

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