行業(yè)整體：聚焦創(chuàng)新需求，立足國產(chǎn)替代。回首2022H1，供給持續(xù)釋放，而疫情和俄烏戰(zhàn)爭等因素影響消費(fèi)需求，加速緩解供需緊張態(tài)勢；展望2022H2，聚焦創(chuàng)新需求，立足國產(chǎn)替代�？萍紕�(chuàng)新永不停歇，服務(wù)器DDR5 開啟新周期，內(nèi)存接口芯片量價(jià)齊升；汽車電動(dòng)化大勢所趨，智能化乘勢而上；VR/AR 內(nèi)容和硬件雙輪驅(qū)動(dòng)，踏時(shí)代浪潮發(fā)展。

 

    國產(chǎn)替代穿越景氣周期，模擬芯片長坡厚雪空間大，國產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行；國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)方興未艾，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。

 

    服務(wù)器：DDR5 開啟新周期，內(nèi)存接口芯片量價(jià)齊升。內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)從DDR4向DDR5 升級(jí)，內(nèi)存接口芯片相應(yīng)升級(jí)，同時(shí)新增配套芯片形成新的解決方案。PC 領(lǐng)域已升級(jí)，服務(wù)器領(lǐng)域即將接力。內(nèi)存接口量價(jià)齊升，市場空間顯著擴(kuò)容，龍頭廠商深度受益。

 

    汽車：電動(dòng)化大勢所趨，智能化乘勢而上。汽車電動(dòng)化大勢所趨，驅(qū)動(dòng)車規(guī)功率器件市場需求高增長；汽車智能化乘勢而上，驅(qū)動(dòng)汽車CIS、存儲(chǔ)、MCU 等芯片的需求高增長。隨著汽車電動(dòng)化及智能化進(jìn)程不斷深入，將有力帶動(dòng)半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的滲透。

 

    VR/AR：內(nèi)容和硬件雙輪驅(qū)動(dòng)，踏時(shí)代浪潮發(fā)展。內(nèi)容端，主流平臺(tái)VR 游戲的數(shù)量成長明顯；硬件端，新機(jī)發(fā)布及內(nèi)容豐富度不斷提高拉動(dòng)VR 需求放量。踏時(shí)代浪潮發(fā)展，伴隨應(yīng)用場景及應(yīng)用功能的逐漸拓寬，短期階段對標(biāo)游戲機(jī)、中期階段百花齊放快速成長、長期階段逐步放量成為新的計(jì)算平臺(tái)。

 

    模擬芯片龍頭股：長坡厚雪市場空間大，產(chǎn)品擴(kuò)張持續(xù)國產(chǎn)替代。模擬芯片產(chǎn)品種類多，下游應(yīng)用廣泛，長坡厚雪市場空間大。貿(mào)易摩擦疊加供需緊張加速國產(chǎn)替代，國產(chǎn)廠商緊抓機(jī)遇，不斷進(jìn)行產(chǎn)品擴(kuò)張，持續(xù)拓展消費(fèi)電子、家電、工業(yè)、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。

 

    設(shè)備：國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)方興未艾，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。本土晶圓產(chǎn)線的現(xiàn)有產(chǎn)能距規(guī)劃產(chǎn)能仍有較大提升空間，未來半導(dǎo)體設(shè)備需求穩(wěn)固。國產(chǎn)替代趨勢下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的成長性凸顯。布局刻蝕、沉積等大賽道的設(shè)備廠商，具備更為廣闊的收入空間。在各類細(xì)分賽道布局領(lǐng)先的設(shè)備廠商，有望率先卡位供應(yīng)鏈優(yōu)勢位置。

 

    投資建議：展望2022H2，聚焦創(chuàng)新需求，立足國產(chǎn)替代，建議關(guān)注各成長賽道具備產(chǎn)品競爭力的優(yōu)質(zhì)公司。

 

    風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，新技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品上量不及預(yù)期，行業(yè)競爭格局加劇。

 

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