國產(chǎn)替代有望加速，半導體大幅反彈

 

    　　當周（2022/08/01-2022/08/05）市場整體下跌，滬深300 指數(shù)下跌0.32%，上證綜指下跌1.35%，深證成指上漲0.02%，創(chuàng)業(yè)板概念股指數(shù)上漲0.49%，中信電子上漲6.72%，半導體指數(shù)上漲5.37%——較上周0.32%的跌幅大幅反彈。分板塊看：EDA板塊漲80%（廣立微漲156%、華大九天漲68%、概倫電子漲53%）、半導體設計概念股漲12.9%（芯原股份漲30%、敏芯股份漲29%、思瑞浦漲28%）、半導體制造漲10.5%（中芯國際A 股漲10.6%、華虹半導體漲17.4%）、半導體封測龍頭股漲12.4%（華天科技漲15.7%、通富微電漲13.8%、長電科技漲13.2%）、半導體材料漲12.9%（中晶科技漲20.45%，滬硅產(chǎn)業(yè)-U 漲15.24%，立昂微漲14.74%）、半導體設備概念股漲24.1%（芯源微漲42.3%、華峰測控漲36.8%、北方華創(chuàng)漲25.2%）、功率半導體漲12.3%（東微半導漲26.4%、時代電氣漲19.4%、聞泰科技漲13.2%）。

 

    　　本周半導體板塊充分受益于三方面因素的疊加：1）地緣事件。美國政客竄訪中國臺灣，結合此前美國“芯片法案”事件，有望刺激中國大陸半導體國產(chǎn)替代加速演繹，其中設備、材料為最核心環(huán)節(jié)。2）稀缺標的上市。本周華大九天上市后接連大漲，一周時間上漲68%。在半導體自主可控大背景下，EDA 作為上游國產(chǎn)率極低又必不可少的環(huán)節(jié)，受到市場熱切關注。

 

    　　華大九天作為國產(chǎn)EDA 龍頭，充分受益于市場對EDA 國產(chǎn)化加速的預期。3）Chiplet 有望助力國產(chǎn)半導體破局。Chiplet 通過靈活的封裝形式，有望實現(xiàn)同等面積下芯片性能的提升，被視作中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)突破海外束縛的一種重要方式。Chiplet 一方面直接利好具備Chiplet 工藝的封測龍頭，如通富微電、華天科技、長電科技等，一方面帶來“芯粒”數(shù)成倍增加、芯片測試需求隨之增加，利好國產(chǎn)測試機龍頭華峰測控、長川科技。

 

    　　行業(yè)新聞

 

    　　英飛凌回應汽車芯片瑕疵：產(chǎn)品未發(fā)貨，問題已解決并增加產(chǎn)量據(jù)澎湃新聞，8 月5 日，針對向韓國現(xiàn)代汽車提供的動力模塊芯片（IGBT）出現(xiàn)瑕疵的新聞，英飛凌表示：今年春季公司的一個芯片前道工序制造廠在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了偏差，但在嚴格的質(zhì)量控制標準和流程下，對整體產(chǎn)出的影響有限，相關產(chǎn)品并未向客戶出貨，目前這一問題已經(jīng)解決，隨后公司增加了產(chǎn)品產(chǎn)量，截至目前產(chǎn)量超過了最初的計劃產(chǎn)量。

 

    　　英飛凌、Microchip 業(yè)績亮眼，汽車、工業(yè)需求良好本周新增公布最新季度業(yè)績的公司有：英飛凌、Skyworks、Qorvo、Microchip。其中英飛凌、MicrochipQ2 業(yè)績同比均有20%以上增長、環(huán)比均有5%以上增長，主要受益于汽車、工業(yè)領域的強勁需求。而射頻龍頭 Skyworks、Qorvo 盈利能力同比、環(huán)比均出現(xiàn)下滑，主要受智能手機市場疲軟的影響。英飛凌表示，低碳化和數(shù)字化的結構性驅(qū)動力對半導體的需求持續(xù)旺盛。

 

    　　重要公告

 

    　　新潔能：公司發(fā)布非《公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書》，本次發(fā)行募集資金總額為14.18 億元，發(fā)行價格為110.00 元/股，發(fā)行數(shù)量為12890909 股，發(fā)行對象為19 名，限售期半年。

 

    　　此次募資，主要用于SiC/GaN 器件及封測的產(chǎn)業(yè)化、功率IC 及IPM 的產(chǎn)業(yè)化、功率模塊的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化三大項目。

 

    　　精測電子：公司發(fā)布公告，子公司常州精測近日與客戶簽訂《設備采購合同》，擬向客戶出售多臺電源柜龍頭股及壓床（為鋰電池生產(chǎn)企業(yè)化成分容產(chǎn)線的核心設備），總交易金額合計1.15億元，截至2022 年8 月6 日，公司新能源測試領域的銷售合同累計達3.4 億元。

 

    　　投資建議：關注充分受益于半導體龍頭股國產(chǎn)替代加速的核心環(huán)節(jié)。

 

    　　1） 設備/零部件：北方華創(chuàng)/芯源微/拓荊科技/華峰測控/華海清科/長川科技/至純科技/華亞智能龍頭股；

 

    　　2） 材料：興森科技/江豐電子/彤程新材/立昂微/滬硅產(chǎn)業(yè)/安集科技/鼎龍股份/新萊應材/正帆科技；

 

    　　3） EDA/IP:華大九天/廣立微（新股）/概倫電子/芯原股份；4） 封測/Chiplet：通富微電、華天科技、長電科技/晶方科技；5） 功率：下游新能源拉動的需求高景氣仍將持續(xù)，建議關注揚杰科技、時代電氣、斯達半導、士蘭微、新潔能、宏微科技等；

 

    　　6） 模擬：龍頭廠商料號穩(wěn)步拓展、持續(xù)受益于國產(chǎn)化，建議關注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

 

    　　7） MCU：看好龍頭通過產(chǎn)品結構調(diào)整+國產(chǎn)化持續(xù)實現(xiàn)業(yè)績高增長，建議關注兆易創(chuàng)新、中穎電子、國民技術等。

 

    　　風險提示：需求不及預期、產(chǎn)能龍頭股瓶頸的束縛、大陸廠商技術進步不及預期、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報使用的信息更新不及時。

 

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