印制電路板行業(yè)系列深度報告之一:PCB產(chǎn)業(yè)下游需求旺盛,產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?/h1>
類型：行業(yè)研究 機(jī)構(gòu)：紅塔證券股份有限公司 研究員：毛敏 日期：2019-09-10
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原材料占PCB成本的60%左右,占比較大;其中覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球占比分別為37%、13%、8%、5%、4%、2%。
前十大覆銅板廠商占據(jù)市場74%的份額;產(chǎn)值最大的前三家公司分別是建滔集團(tuán)(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(臺灣)上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計超過37%,全球覆銅板行業(yè)已經(jīng)形成相對集中的穩(wěn)定的格局。
銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度較高,全球銅箔前十大生產(chǎn)商占據(jù)了全球73%的產(chǎn)量銅箔產(chǎn)量,對整個銅箔行業(yè)的議價能力強(qiáng),上游原材料銅的價格上漲可以向下轉(zhuǎn)移,進(jìn)而影響線路板價格變化。
PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,占比最大的為通訊領(lǐng)域。
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