2019 年11 月12 日，公司發(fā)布非公開發(fā)行股票預案，計劃募資金額不超過70億元，先導高芯、格力電器分別擬認購50 億元、20 億元。募集資金將用于子公司泉州三安的半導體研發(fā)與產業(yè)化項目（一期），項目建設期4 年，達產期7 年，實際效果仍待長期觀察。我們認為行業(yè)出清尚需時日，公司報表的抗風險能力仍需時間修復，行業(yè)低谷期預計仍將存續(xù)一段時間，但公司作為全球龍頭有能力度過最困難時期，相對競爭優(yōu)勢仍在，維持“增持”評級。

    　　 先導高芯、格力電氣參與定增，推進LED 產能新布局。2019 年11 月12 日，公司發(fā)布非公開發(fā)行股票預案，計劃募資金額不超過70 億元，先導高芯、格力電器分別擬認購50 億元、20 億元；其中先導高芯穿透后出資人為長沙市國資委與長沙高新區(qū)管委會。募集資金將用于子公司泉州三安的半導體研發(fā)與產業(yè)化項目（一期），具體產能規(guī)劃包括：（1）氮化鎵芯片年產769.2 萬片，其中Mini/MicroLED161.6 萬片/年、超高效節(jié)能芯片530.8 萬片/年、紫外（UV）芯片30.8 萬片/年、大功率芯片46 萬片/年；PSS 襯底年產923.4 萬片；大功率激光器年產141.8 萬顆。（2）砷化鎵LED 芯片年產123.20 萬片，其中Mini/MicroLED17.60 萬片/年、ITO 紅光芯片34.90 萬片/年、RS 紅光芯片19.10 萬片/年、高功率紅外產品 14.20 萬片/年、植物生長燈芯片14.40 萬片/年、大功率戶外亮化芯片7.20 萬片/年、車用級芯片7.00 萬片/年、醫(yī)療健康芯片8.80 萬片/年；年產太陽電池芯片 40.50 萬片。（3）特種封裝業(yè)務：UV LED 封裝 81.40kk/年；Mini LED 芯片級封裝 8,483.00 kk/年；車用級 LED 封裝 57.80kk/年；大功率 LED 封裝 63.20kk/年；IR LED 封裝39.00kk/年。公司的LED 芯片產業(yè)基地的布局已遍布全國，包括泉州、廈門、天津、蕪湖、鄂州，公司的五大基地已形成全色系超高亮度LED 外延片、芯片及Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體等全產品的研發(fā)、生產與銷售。此次泉州項目涵蓋多色系多品類LED 芯片產能、同時涵蓋Mini/Micro LED 等新型顯示產業(yè)方向。我們認為Mini/Micro LED 未來有望成為公司新的成長動能。本次公司通過募投項目進一步拓展LED 相關產能，鞏固龍頭地位、意義顯著。項目建設期4 年，達產期7 年，鑒于LED 市場競爭激烈，實際效果仍待長期觀察。

    　　 芯片持續(xù)跌價疊加存貨減值等影響，公司Q3 歸母凈利潤同比下滑63.63%，預計行業(yè)出清仍需時日。行業(yè)產能供給側過剩致使芯片價格持續(xù)下跌，公司Q3收入繼續(xù)下滑；利潤端來看，公司Q3 毛利率環(huán)比下滑5.8pcts 至27.52%，凈利率下滑1.94pcts 至13.85%，Q3 賬面存貨為32.68 億元，存貨周轉天數222.7天，短期內去庫存壓力仍在。展望未來，我們認為行業(yè)出清尚需時日，公司報表的抗風險能力仍需時間修復，行業(yè)低谷期預計仍將存續(xù)一段時間，但公司作為全球龍頭有能力度過最困難時期，相對競爭優(yōu)勢仍在。

    　　 風險因素：行業(yè)下滑；存貨減值風險；新項目進展不及預期；國際爭端加劇等。

    　　 投資建議：考慮行業(yè)仍處于供過于求階段，芯片持續(xù)跌價，公司Q3 凈利潤同比下滑63.63%，全年業(yè)績壓力較大，且行業(yè)低谷期預計存續(xù)一段時間，我們下調公司2019-2021 年EPS 預測為0.37/0.48/0.61 元（原值為0.51/0.56/0.63 元），給予2020 年32 倍PE 估值，對應目標價15.36 元，維持“增持”評級。