需求拐點(diǎn)疊加進(jìn)口替代關(guān)鍵窗口期，本土設(shè)備龍頭初步具備國產(chǎn)化能力我們認(rèn)為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求及訂單向上拐點(diǎn)或已到來，2020 年行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)較快成長，新增需求主要源自5G 商用推動(dòng)全球存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)及中國大陸整體晶圓、封測產(chǎn)能擴(kuò)大，其中刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的需求受益程度較高。國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)隨著中芯國際、長江存儲(chǔ)等技術(shù)成熟度上升而獲得更多驗(yàn)證試用平臺(tái)和進(jìn)口替代機(jī)會(huì)，但同時(shí)也正面臨研發(fā)、稅收、激勵(lì)機(jī)制等方面的瓶頸和壓力。目前本土設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈格局已初步形成，能夠進(jìn)入主流客戶供應(yīng)體系并契合未來工藝方向的優(yōu)勢企業(yè)主要包括：中微公司、北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機(jī)電等。

    　　5G 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)及本土擴(kuò)產(chǎn)，2019 年Q4 或是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇拐點(diǎn)2019 年來受宏觀經(jīng)濟(jì)承壓、下游需求減弱等影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體及設(shè)備市場均出現(xiàn)同比下滑。但我們認(rèn)為，下半年以來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，第四季度或是設(shè)備需求及訂單的向上拐點(diǎn)期：1）歷史上全球半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)每一次市場低迷都隨技術(shù)創(chuàng)新到來而結(jié)束，受益于5G、AI、IoT 產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)，全球、中國半導(dǎo)體單月銷售額已進(jìn)入環(huán)比回升通道，三星、臺(tái)積電、中芯國際等國內(nèi)外主流晶圓廠資本支出及北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售情況也均已出現(xiàn)不同程度復(fù)蘇；2）中國芯片產(chǎn)能逆周期投資為設(shè)備需求提供了較強(qiáng)成長韌性，中國設(shè)備市場的全球占比持續(xù)提升，2020 年或達(dá)全球之首。

    　　內(nèi)資晶圓廠技術(shù)成熟度上升為國產(chǎn)設(shè)備提供驗(yàn)證試用平臺(tái)和進(jìn)口替代機(jī)會(huì)海外設(shè)備龍頭的技術(shù)發(fā)展歷程均離不開與全球一流晶圓廠的合作開發(fā)，技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)品驗(yàn)證至關(guān)重要。目前中芯國際、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等本土領(lǐng)軍企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3D NAND、DRAM 存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能且技術(shù)逐步成熟，為國產(chǎn)設(shè)備提供了驗(yàn)證試用平臺(tái)和進(jìn)口替代機(jī)會(huì)。受益于全球需求復(fù)蘇和中國國產(chǎn)化機(jī)遇，我們認(rèn)為2019 下半年到2020 上半年本土企業(yè)有望陸續(xù)開始顯現(xiàn)回升態(tài)勢。國內(nèi)晶圓制造、測試設(shè)備代表企業(yè)的2019Q3 銷售額均開始較快上升。

    　　國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系形成，優(yōu)勢企業(yè)初步具備進(jìn)口替代能力國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備逐漸呈現(xiàn)譜系化發(fā)展，我們認(rèn)為以下企業(yè)是具備較高技術(shù)水平的國產(chǎn)裝備龍頭。上市公司包括：中微公司（刻蝕機(jī)供應(yīng)國內(nèi)外一線晶圓廠）、北方華創(chuàng)（產(chǎn)品品類覆蓋廣的本土裝備龍頭）、長川科技（探針臺(tái)、數(shù)字測試機(jī)新品蓄力）、晶盛機(jī)電（硅片制造設(shè)備），非上市公司包括：

    　　上海微電子（光刻設(shè)備）、沈陽拓荊（薄膜沉積設(shè)備）、中科儀（真空獲得設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備）、盛美半導(dǎo)體（清洗設(shè)備）、華海清科（CMP 設(shè)備）、南京晶升能源（硅片制造設(shè)備）等。

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)下行及半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；國內(nèi)芯片制造技術(shù)突破慢于預(yù)期、產(chǎn)業(yè)投資不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)突破慢于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。