先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽

1、華天科技002185：產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報：5.96元，成交金額：9838.88萬元，年初至今漲幅：-32.04%。產(chǎn)品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

3、碩貝德300322：2月02日盤后最新消息，收盤報：7.1元，漲幅：-4.83%，摔手率：4.37%，市盈率（動）：-- ，成交金額：14246.4萬元，年初至今漲幅：-36.38%，近期指標提示空頭排列。三季報告：總資產(chǎn)：29.56億元，凈資產(chǎn)：10.77億元，營業(yè)收入：12.22億元，收入同比：3.5%，營業(yè)利潤：-1.71億元，凈利潤：-1.56億元，利潤同比：-588.53%，每股收益：-0.33，每股凈資產(chǎn)：2.31，凈益率：-14.46%，凈利潤率：-14.55%，財務(wù)更新日期：20231028。

4、正業(yè)科技300410：2月02日盤后最新消息，收盤報：5.38元，漲幅：-6.43%，摔手率：2.72%，市盈率（動）：-- ，成交金額：5537.37萬元，年初至今漲幅：-38.79%，近期指標提示空頭排列。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、易天股份300812：主營業(yè)務(wù)：平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

6、中富電路300814：產(chǎn)品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

7、江波龍301308：盤后最新消息，收盤報：73.6元，成交金額：59297.52萬元，主力資金凈流入： -591.8萬元。主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售。

8、晶方科技603005：公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

9、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報：20.7元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： -182.9萬元。主營業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

10、深科達688328：盤后最新消息，收盤報：21.3元，成交金額：14019.08萬元，年初至今漲幅：-52.51%。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

11、振華風(fēng)光688439：盤后最新消息，收盤報：67.25元，市盈率（動）：25.43，主力資金凈流入： -1815萬元。2022年度報告：每股收益：1.82元，營業(yè)收入：77887.40萬元，營業(yè)收入同比：55.05%，凈利潤：30301.82萬元，凈利潤同比：71.27%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：16.32%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:77.07%，分配方案：10派3.79，批露日期：2023-04-12。

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