2024年先進封裝Chiplet概念股股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先進封裝Chiplet概念股股票有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司亮點：國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。產品名稱：存儲半導體業(yè)務 、自有產品 、高端制造。

2、大港股份002077：公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。產品名稱：房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業(yè)。

3、山河智能002097：公司亮點：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現代化制造企業(yè)。產品名稱：旋挖鉆機 、液壓靜力壓樁機 、液壓挖掘機 、盾構機 、起重機 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業(yè)平臺等整機 、零部件。

4、通富微電002156：公司亮點：國內規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。產品名稱：集成電路封裝測試。

5、碩貝德300322：公司亮點：全球領先的無線通信終端生產廠商。產品名稱：手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

6、正業(yè)科技300410：公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

7、文一科技600520：公司亮點：公司軸承座產品質量、規(guī)模位于行業(yè)前列。產品名稱：塑料型材擠出模具 、半導體封裝模具 、點膠機 、塑封壓機 、沖切成型系統(tǒng) 、LED支架。

8、晶方科技603005：公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。產品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設計。

9、華正新材603186：公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。產品名稱：覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

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