先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱(chēng)芯粒，也叫小芯片，是將一類(lèi)滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報(bào)告稱(chēng)公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。主營(yíng)業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 經(jīng)營(yíng)范圍：許可項(xiàng)目:特種設(shè)備設(shè)計(jì);特種設(shè)備制造;通用航空服務(wù);民用航空器零部件設(shè)計(jì)和生產(chǎn);道路機(jī)動(dòng)車(chē)輛生產(chǎn);道路貨物運(yùn)輸(不含危險(xiǎn)貨物)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng),具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))一般項(xiàng)目:機(jī)械設(shè)備研發(fā);機(jī)械設(shè)備銷(xiāo)售;機(jī)械設(shè)備租賃;特種設(shè)備銷(xiāo)售;專(zhuān)用設(shè)備制造(不含許可類(lèi)專(zhuān)業(yè)設(shè)備制造);智能機(jī)器人的研發(fā);智能機(jī)器人銷(xiāo)售;智能無(wú)人飛行器制造;智能無(wú)人飛行器銷(xiāo)售;建筑工程用機(jī)械制造;建筑工程用機(jī)械銷(xiāo)售;農(nóng)業(yè)機(jī)械制造;農(nóng)業(yè)機(jī)械銷(xiāo)售;林業(yè)機(jī)械服務(wù);礦山機(jī)械制造;礦山機(jī)械銷(xiāo)售;物料搬運(yùn)裝備制造;物料搬運(yùn)裝備銷(xiāo)售;液壓動(dòng)力機(jī)械及元件制造;液壓動(dòng)力機(jī)械及元件銷(xiāo)售;機(jī)械零件、零部件加工;人工智能應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā);計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;金屬制品銷(xiāo)售;風(fēng)動(dòng)和電動(dòng)工具制造;金屬結(jié)構(gòu)制造;工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造;氣體壓縮機(jī)械制造;5G通信技術(shù)服務(wù);汽車(chē)零配件零售;石油鉆采專(zhuān)用設(shè)備制造;石油鉆采專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售;光學(xué)儀器制造;光學(xué)儀器銷(xiāo)售;光電子器件制造;光電子器件銷(xiāo)售;儀器儀表制造;儀器儀表銷(xiāo)售;金屬切割及焊接設(shè)備制造;金屬切割及焊接設(shè)備銷(xiāo)售;冶金專(zhuān)用設(shè)備制造;礦物洗選加工;專(zhuān)用設(shè)備修理;機(jī)動(dòng)車(chē)修理和維護(hù);技術(shù)進(jìn)出口;貨物進(jìn)出口。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))

3、中京電子002579：公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開(kāi)展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。經(jīng)營(yíng)范圍：研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售新型電子元器件(高密度印制線路板等),產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外銷(xiāo)售;提供技術(shù)服務(wù)、咨詢。研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售電子產(chǎn)品及通訊設(shè)備,計(jì)算機(jī)和智能終端軟硬件。智能城市管理系統(tǒng)、智能家居管理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、養(yǎng)老管理系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)管理系統(tǒng)、健康管理系統(tǒng)、資金管理系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)及云服務(wù)系統(tǒng)等項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)。

4、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。產(chǎn)品名稱(chēng)：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專(zhuān)屬基板材料開(kāi)發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類(lèi)封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類(lèi)、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類(lèi)等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)始批量商業(yè)應(yīng)用。同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。主營(yíng)業(yè)務(wù)：生產(chǎn)和銷(xiāo)售覆銅板,半固化片,絕緣層壓板,金屬基覆銅箔板,涂樹(shù)脂銅箔,覆蓋膜類(lèi)等高端電子材料。

6、朗迪集團(tuán)603726：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過(guò)收購(gòu)股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬(wàn)元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專(zhuān)注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類(lèi)產(chǎn)品、SiP類(lèi)產(chǎn)品、BGA類(lèi)產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類(lèi)別。公司亮點(diǎn)：一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商，長(zhǎng)期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。

7、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。經(jīng)營(yíng)范圍：技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);技術(shù)進(jìn)出口、貨物進(jìn)出口;計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù);軟件開(kāi)發(fā);銷(xiāo)售計(jì)算機(jī)軟件及輔助設(shè)備。(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。

8、深科達(dá)688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬(wàn)人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過(guò)該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試一體化自動(dòng)線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機(jī)和 AOI 檢測(cè)設(shè)備是專(zhuān)門(mén)針對(duì)先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。2023年第一季度報(bào)告：每股收益：-0.22元，營(yíng)業(yè)收入：14956.55萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-9.10%，凈利潤(rùn)：-1768.20萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-418.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-2.41%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:33.24%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-22。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：山河智能002097，華正新材603186，經(jīng)緯輝開(kāi)300120，深科達(dá)688328，蘇州固锝002079，大港股份002077，，蘇州固锝002079，山河智能002097，中京電子002579，易天股份300812，生益科技600183，朗迪集團(tuán)603726，寒武紀(jì)-U688256，深科達(dá)688328等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。

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