先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079：2023年度報(bào)告：每股收益：0.19元，營(yíng)業(yè)收入：408735.45萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：25.06%，凈利潤(rùn)：15328.84萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-58.67%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.45%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.00%，分配方案：10派0.38，批露日期：2024-03-30。概念解析： 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

2、山河智能002097：2023年度報(bào)告：每股收益：0.03元，營(yíng)業(yè)收入：722929.99萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-1.00%，凈利潤(rùn)：3558.34萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：103.13%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.78%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:27.44%，分配方案：10派0.5，批露日期：2024-04-30。概念解析：公司利用SiP和SMT已開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

3、碩貝德300322：2023年度報(bào)告：每股收益：-0.42元，營(yíng)業(yè)收入：165276.93萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：6.92%，凈利潤(rùn)：-19456.13萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-124.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-16.20%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。概念解析：公司參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

4、正業(yè)科技300410：2023年度報(bào)告：每股收益：-0.60元，營(yíng)業(yè)收入：75828.84萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-23.44%，凈利潤(rùn)：-22058.38萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-117.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-40.14%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.32%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。概念解析：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

5、賽微電子300456：2023年度報(bào)告：每股收益：0.14元，營(yíng)業(yè)收入：129968.27萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：65.39%，凈利潤(rùn)：10361.32萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：241.24%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.04%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：2023年度報(bào)告：每股收益：-1.60元，營(yíng)業(yè)收入：70168.49萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-9.03%，凈利潤(rùn)：-34791.50萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-101.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

7、華正新材603186：2023年度報(bào)告：每股收益：-0.85元，營(yíng)業(yè)收入：336151.71萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：2.31%，凈利潤(rùn)：-12051.88萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-434.03%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-7.46%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開(kāi)展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

8、朗迪集團(tuán)603726：2023年度報(bào)告：每股收益：0.59元，營(yíng)業(yè)收入：163080.57萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-3.23%，凈利潤(rùn)：10955.20萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：19.85%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：9.27%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:20.60%，分配方案：10派4，批露日期：2024-04-30。概念解析：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過(guò)收購(gòu)股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬(wàn)元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：山河智能002097，中富電路300814，碩貝德300322，中京電子002579，深科達(dá)688328，長(zhǎng)電科技600584，，蘇州固锝002079，山河智能002097，碩貝德300322，正業(yè)科技300410，賽微電子300456，富滿微300671，華正新材603186，朗迪集團(tuán)603726等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。

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