先進(jìn)封裝Chiplet相關(guān)概念股有哪些，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet相關(guān)概念股有哪些，先進(jìn)封裝Chiplet概念股板塊一覽，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2023年度報(bào)告：每股收益：0.15元，營業(yè)收入：47138.41萬元，營業(yè)收入同比：-17.20%，凈利潤：8839.33萬元，凈利潤同比：80.72%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.74%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.56%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-27。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、通富微電002156：2023年度報(bào)告：每股收益：0.11元，營業(yè)收入：2226928.32萬元，營業(yè)收入同比：3.92%，凈利潤：16943.85萬元，凈利潤同比：-66.25%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.22%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.45%，分配方案：10派0.12，批露日期：2024-04-13。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

3、碩貝德300322：2023年度報(bào)告：每股收益：-0.42元，營業(yè)收入：165276.93萬元，營業(yè)收入同比：6.92%，凈利潤：-19456.13萬元，凈利潤同比：-124.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-16.20%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.52%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-13。概念解析：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

4、富滿微300671：2023年度報(bào)告：每股收益：-1.60元，營業(yè)收入：70168.49萬元，營業(yè)收入同比：-9.03%，凈利潤：-34791.50萬元，凈利潤同比：-101.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

5、易天股份300812：2023年度報(bào)告：每股收益：0.15元，營業(yè)收入：54066.86萬元，營業(yè)收入同比：-17.50%，凈利潤：2166.14萬元，凈利潤同比：-51.09%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:32.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2024-04-27。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

6、江波龍301308：2023年度報(bào)告：每股收益：-2.01元，營業(yè)收入：1012511.19萬元，營業(yè)收入同比：21.55%，凈利潤：-82780.94萬元，凈利潤同比：-1237.15%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-13.01%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.08%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-22。概念解析：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計(jì)能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計(jì)能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。

7、長電科技600584：2023年度報(bào)告：每股收益：0.82元，營業(yè)收入：2966096.09萬元，營業(yè)收入同比：-12.15%，凈利潤：147070.56萬元，凈利潤同比：-54.48%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.81%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。概念解析：2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

8、晶方科技603005：2023年度報(bào)告：每股收益：0.23元，營業(yè)收入：91328.89萬元，營業(yè)收入同比：-17.43%，凈利潤：15009.57萬元，凈利潤同比：-34.13%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.72%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.09%，分配方案：10派0.46，批露日期：2024-04-20。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

9、華正新材603186：2023年度報(bào)告：每股收益：-0.85元，營業(yè)收入：336151.71萬元，營業(yè)收入同比：2.31%，凈利潤：-12051.88萬元，凈利潤同比：-434.03%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-7.46%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

10、芯原股份688521：2023年度報(bào)告：每股收益：-0.59元，營業(yè)收入：233799.64萬元，營業(yè)收入同比：-12.73%，凈利潤：-29646.67萬元，凈利潤同比：-501.64%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-10.54%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:44.48%，分配方案：不分配，批露日期：2024-03-30。概念解析： 2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。

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