先進封裝Chiplet概念股板塊詳情，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股板塊詳情，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：主營業(yè)務：硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。公司亮點：國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。產(chǎn)品名稱：存儲半導體業(yè)務 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、蘇州固锝002079：主營業(yè)務：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。產(chǎn)品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結電池用銀漿。

3、碩貝德300322：主營業(yè)務：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：全球領先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。產(chǎn)品名稱：手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

4、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

5、賽微電子300456：主營業(yè)務：慣性導航系統(tǒng)、衛(wèi)星導航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點：我國導航定位領域的國家級高新技術企業(yè)和“雙軟”認證企業(yè)。產(chǎn)品名稱：MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設計業(yè)務。

6、晶方科技603005：主營業(yè)務：傳感器領域的封裝測試業(yè)務。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。產(chǎn)品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設計。

7、華正新材603186：主營業(yè)務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

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