干貨分享!先進(jìn)封裝Chiplet概念股八大龍頭股一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱(chēng)芯粒，也叫小芯片，是將一類(lèi)滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，干貨分享!先進(jìn)封裝Chiplet概念股八大龍頭股一覽，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報(bào)告稱(chēng)公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。產(chǎn)品名稱(chēng)：汽車(chē)整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開(kāi)關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無(wú)引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽(yáng)能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽(yáng)能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

2、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 產(chǎn)品名稱(chēng)：手機(jī)天線 、筆記本電腦天線 、車(chē)載天線 、電容式指紋識(shí)別模組 、屏下光學(xué)指紋識(shí)別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

3、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱(chēng)目前正在開(kāi)拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。產(chǎn)品名稱(chēng)：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

4、文一科技600520：公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專(zhuān)用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。主營(yíng)業(yè)務(wù)：設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、模具、壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及精密備件。

5、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。產(chǎn)品名稱(chēng)：芯片封裝 、芯片測(cè)試 、芯片設(shè)計(jì)。

6、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。公司亮點(diǎn)：科創(chuàng)板AI芯片第一股，全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。

7、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計(jì)、 電路設(shè)計(jì)、 可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機(jī)及功率驅(qū)動(dòng)器等系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代， 加快了我國(guó)武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。主營(yíng)業(yè)務(wù)：高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售。

8、芯原股份688521： 2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)自主半導(dǎo)體IP龍頭，一站式芯片定制服務(wù)商。

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