芯片概念股龍頭一覽，芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營(yíng)業(yè)務(wù)中包含芯片材料、芯片制造，芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)備，芯片封裝測(cè)試的個(gè)股。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，芯片概念股龍頭一覽，本文詳細(xì)分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、光華科技002741：公司的超凈高純?cè)噭┗瘜W(xué)試劑為集成電路（IC）和超大規(guī)模集成電路（VLSI）制造過程中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一。產(chǎn)品名稱：PCB化學(xué)品 、鋰電池材料 、化學(xué)試劑 、配套貿(mào)易 、退役電池。

2、同興達(dá)002845：公司投資建設(shè)芯片封測(cè)項(xiàng)目，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動(dòng)二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器(CIS)、指紋傳感器(FingerPrintSensor)、射頻識(shí)別(RFID)、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測(cè)領(lǐng)域。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售中小尺寸液晶顯示模組。

3、聚飛光電300303：公司的參股公司珠海晶訊聚震，為濾波器的自主研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)射頻濾波器和感應(yīng)器芯片。2020 年 12 月 8 日，公司與熹聯(lián)光芯簽訂了《增資協(xié)議》， 以自有資金出資 6000 萬(wàn)元人民幣， 取得熹聯(lián)光芯6.2630%的股權(quán)。公司本次對(duì)熹聯(lián)光芯的增資，是為了熹聯(lián)光芯及其控股子公司順利實(shí)施對(duì)德國(guó)公司 Sicoya GmbH 控股權(quán)的收購(gòu)。Sicoya GmbH 是一家位于德國(guó)柏林卡爾舍勒街 16 號(hào)(Carl-Scheele-Str. 16, D-123489 Berlin)的公司， 主要業(yè)務(wù)為： 研發(fā)、制造和銷售硅光子芯片、光電子芯片及光電子器件。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)背光LED封裝的龍頭企業(yè)。

4、平治信息300571：2021年1月27日公告披露：公司擬增資HiLight Semiconductor Ltd。HiLight 半導(dǎo)體公司成立于 2012 年 12 月，總部位于英國(guó)，是一家全球領(lǐng)先的 CMOS 光網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)公司。主營(yíng)業(yè)務(wù)：移動(dòng)閱讀業(yè)務(wù)、資訊類業(yè)務(wù)及其他增值電信業(yè)務(wù)。

5、宏達(dá)電子300726：參股公司株洲展芯(持股比例為45.90%)的主營(yíng)業(yè)務(wù)即為半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主營(yíng)業(yè)務(wù)：鉭電容器等軍用電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)服務(wù)。

6、中富電路300814：公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

7、瑞斯康達(dá)603803：2017年年報(bào)披露：公司通過在對(duì)激光器核心芯片領(lǐng)域的投資，對(duì)光網(wǎng)絡(luò)前沿技術(shù)的上游供應(yīng)鏈進(jìn)行深度聯(lián)合，提升公司技術(shù)儲(chǔ)備，發(fā)展更大容量、更高速率和更高集成度的光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品與解決方案。同時(shí)將結(jié)合軟件定義網(wǎng)絡(luò)、40G/100G、自主核心芯片、超高集成度的光通信收發(fā)模塊等新技術(shù)與產(chǎn)品，在新興細(xì)分領(lǐng)域形成有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，公司將根據(jù)自身產(chǎn)品的成熟度，積極投入市場(chǎng)宣傳，占據(jù)有利位置，以擴(kuò)大公司在細(xì)分市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)光纖通信接入設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。

8、安路科技688107： 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為FPGA芯片及專用EDA軟件的研發(fā)，設(shè)計(jì)，與銷售。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商。

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