2024年CPO光電共封裝概念龍頭股有哪些,看看有你關(guān)注的嗎？CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，2024年CPO光電共封裝概念龍頭股有哪些,看看有你關(guān)注的嗎？，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、光迅科技002281：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。產(chǎn)品名稱：光電子器件 、模塊 、子系統(tǒng)產(chǎn)品。

2、匯源通信000586：2024年2月26日調(diào)研活動信息：公司光模塊主要用于工業(yè)自動化領(lǐng)域的光通信傳輸，目前處于研發(fā)階段走向市場小規(guī)模銷售初期。主營業(yè)務：通信工程及系統(tǒng)集成業(yè)務、光纖、光纜及相關(guān)產(chǎn)品業(yè)務。

3、德明利001309： 根據(jù)公司官網(wǎng)：公司有vcsel光芯片產(chǎn)品，vcsel光芯片主要應用于5g移動通信、超高速全光網(wǎng)絡、400G及上大型數(shù)據(jù)中心、人工智能及AI。產(chǎn)品名稱：存儲卡模組 、存儲盤模組 、固態(tài)硬盤模組 、存儲晶圓銷售 、觸控產(chǎn)品 、閃存主控芯片。

4、銘普光磁002902：據(jù)公司官網(wǎng)：東莞銘普光磁股份有限公司光電事業(yè)部成立于2009年5月，擁有一支高效的管理團隊以及具備豐富經(jīng)驗的研發(fā)和工藝開發(fā)團隊。 光電事業(yè)部在光電器件和模塊的研發(fā)、生產(chǎn)制造等方面取得了長足的進步并積累了豐富的經(jīng)驗。具有從TO，到光器件，至光模塊的垂直整合以及大規(guī)模生產(chǎn)能力。同時也具備了COB和BOX的高端器件封裝設計和制造能力。公司包括40G光模塊、100G光模塊、400G光模塊等多種產(chǎn)品。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：28.74億元，凈資產(chǎn)：12.23億元，營業(yè)收入：4.02億元，收入同比：-23.88%，營業(yè)利潤：-0.24億元，凈利潤：-0.23億元，利潤同比：-501.26%，每股收益：-0.11，每股凈資產(chǎn)：5.18，凈益率：-1.86%，凈利潤率：-6.09%，財務更新日期：20240423。

5、賽微電子300456： 2022年8月26日公司互動：硅光子技術(shù)是基于硅材料，利用光傳輸數(shù)據(jù)，以半導體工藝進行光器件開發(fā)與集成的新一代通信技術(shù)，用于實現(xiàn)芯片內(nèi)應用于光通信、光互聯(lián)和光計算，以滿足5G與物聯(lián)網(wǎng)時代不斷增長的通信與傳輸需求，光芯片又是光模塊中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造服務.經(jīng)營范圍：微電子器件、半導體器件、集成電路及配套產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務、軟件開發(fā)、技術(shù)咨詢;產(chǎn)品設計;集成電路設計;制造電子計算機軟硬件;銷售微電子器件、半導體器件、通訊設備及其系統(tǒng)軟件、計算機軟件、電子計算機及其輔助設備、電子元器件;貨物進出口,技術(shù)進出口,代理進出口。(市場主體依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)

6、易天股份300812： 2023年11月15日互動易回復：公司子公司微組半導體的微組裝設備可應用于部分光模塊的部分器件組裝工序，設備精度已滿足100G的精度。公司將持續(xù)提升產(chǎn)品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研發(fā)力度。公司亮點：國內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設備供應商。

7、科翔股份300903：2024年2月21日互動易：目前公司完成200G/400G光模塊產(chǎn)品的研發(fā)試產(chǎn)，且已逐步與國內(nèi)外多家互聯(lián)網(wǎng)廠商和通信設備商建立了良好的合作關(guān)系，公司在800G光模塊領(lǐng)域等新產(chǎn)品的研發(fā)工作也在有序推進。主營業(yè)務：高密度印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務。

8、炬光科技688167：2024年1月24日互動易回復：公司最近收購完成的瑞士標的公司SMO在光通信領(lǐng)域有很多年的積累，與全球知名光通信領(lǐng)域光芯片與模組制造商開展合作，批量供應核心微光學元器件。在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，標的公司基于折射光學原理制備硅或熔融石英基材的微納光學元器件，常用于通信光模塊、硅光模塊，如光發(fā)射模塊（TOSA）、光接收模塊（ROSA）、光子集成電路（PIC）、共封裝光學器件（CPO）等產(chǎn)品中激光光源的高效準直、聚焦或光纖耦合，以實現(xiàn)光源的小型化、高效率。標的公司已與多家光芯片與模組企業(yè)開展合作并進行批量供應，包括美國人工智能計算領(lǐng)域、光通信器件領(lǐng)域、半導體和計算機領(lǐng)域、互聯(lián)網(wǎng)搜索領(lǐng)域上市公司。2023年度報告：每股收益：1.01元，營業(yè)收入：56117.31萬元，營業(yè)收入同比：1.69%，凈利潤：9054.61萬元，凈利潤同比：-28.76%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：3.72%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:47.07%，分配方案：10派3.1，批露日期：2024-04-27。

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