汽車電子概念股市場(chǎng)龍頭股一覽，汽車電子概念股板塊詳情

1、風(fēng)華高科000636：1月13日盤后最新消息，收盤報(bào)：13.75元，漲幅：-1.15%，摔手率：1.82%，市盈率（動(dòng)）：44.94，成交金額：28895.95萬(wàn)元，年初至今漲幅：-4.18%，近期指標(biāo)提示空頭排列。經(jīng)營(yíng)范圍：研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類型高科技新型電子元器件、集成電路、電子材料、電子專用設(shè)備儀器及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓、咨詢服務(wù)。經(jīng)營(yíng)本企業(yè)自產(chǎn)機(jī)電產(chǎn)品、成套設(shè)備及相關(guān)技術(shù)的出口和生產(chǎn)、科研所需原輔材料、機(jī)械設(shè)備、儀器儀表、備品備件、零配件及技術(shù)的進(jìn)口(按粵外經(jīng)貿(mào)字[1999]381號(hào)文經(jīng)營(yíng));經(jīng)營(yíng)國(guó)內(nèi)貿(mào)易(法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定禁止的,不得經(jīng)營(yíng);法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定未規(guī)定許可的,自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。

2、萊寶高科002106：盤后最新消息，收盤報(bào)：9.91元，市盈率（動(dòng)）：16.98，主力資金凈流入：-957.16元。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：93.4億元，凈資產(chǎn)：53.45億元，營(yíng)業(yè)收入：44.14億元，收入同比：4.45%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：3.46億元，凈利潤(rùn)：3.09億元，利潤(rùn)同比：2.01%，每股收益：0.44，每股凈資產(chǎn)：7.57，凈益率：5.78%，凈利潤(rùn)率：7.02%，財(cái)務(wù)更新日期：20241030。

3、日海智能002313：盤后最新消息，收盤報(bào)：9.44元，漲幅：10.02%，摔手率：12.23%。產(chǎn)品名稱：AI物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與方案 、無(wú)線通信模組 、基礎(chǔ)設(shè)備 、工程服務(wù)。

4、德賽西威002920：盤后最新消息，收盤報(bào)：103.67元，成交金額：64540.43萬(wàn)元，年初至今漲幅：-5.85%。概念解析：公司主營(yíng)智能座艙、智能駕駛、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)，主要產(chǎn)品之一為車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)。

5、光庭信息301221：盤后最新消息，收盤報(bào)：42.58元，漲幅：0.12%，摔手率：5.66%。產(chǎn)品名稱：用戶體驗(yàn)設(shè)計(jì) 、人機(jī)界面軟件開(kāi)發(fā)服務(wù) 、儀表平臺(tái)軟件解決方案 、軟硬件分離解決方案 、虛擬化座艙整體解決方案 、T-BOX軟件解決方案新能源電機(jī)控制器解決方案 、電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)服務(wù) 、電子伺服制動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)服務(wù) 、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用開(kāi)發(fā) 、自動(dòng)泊車（APA）解決方案。

6、華域汽車600741：盤后最新消息，收盤報(bào)：15.82元，成交金額：24538.18萬(wàn)元，年初至今漲幅：-10.17%。產(chǎn)品名稱：汽車內(nèi)外飾件 、金屬成型和模具 、功能件 、電子電器件 、熱加工件。

7、安達(dá)智能688125：盤后最新消息，收盤報(bào)：36.96元，市盈率（動(dòng)）：-- ，主力資金凈流入：194.76元。公司亮點(diǎn)：公司的點(diǎn)膠機(jī)在重復(fù)精度、定位精度和運(yùn)行速度方面，已與全球領(lǐng)先的流體控制設(shè)備企業(yè)。

8、華潤(rùn)微688396：盤后最新消息，收盤報(bào)：44.42元，成交金額：19749.84萬(wàn)元，主力資金凈流入：-1726.53元。經(jīng)營(yíng)范圍：發(fā)展及經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要制造商。其業(yè)務(wù)包括開(kāi)放式晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、IC封裝測(cè)試和分立器件。

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