先進(jìn)封裝Chiplet概念股一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股一覽，2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念領(lǐng)漲股票有哪些，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。公司亮點：國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。

2、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。主營業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測試服務(wù)。

3、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 產(chǎn)品名稱：旋挖鉆機 、液壓靜力壓樁機 、液壓挖掘機 、盾構(gòu)機 、起重機 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業(yè)平臺等整機 、零部件。

4、通富微電002156：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。2023年度報告：每股收益：0.11元，營業(yè)收入：2226928.32萬元，營業(yè)收入同比：3.92%，凈利潤：16943.85萬元，凈利潤同比：-66.25%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.22%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.45%，分配方案：10派0.12，批露日期：2024-04-13。

5、同興達(dá)002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測領(lǐng)域。主營業(yè)務(wù)：從事研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售中小尺寸液晶顯示模組。

6、經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件。公司亮點：主營液晶顯示和觸控模組、電磁線、電抗器業(yè)務(wù)，行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

7、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料，可用于5G手機。

8、深科達(dá)688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。2024年三季報告：總資產(chǎn)：16.48億元，凈資產(chǎn)：9.45億元，營業(yè)收入：4.04億元，收入同比：-14.52%，營業(yè)利潤：-0.4億元，凈利潤：-0.36億元，利潤同比：40.34%，每股收益：-0.38，每股凈資產(chǎn)：10.01，凈益率：-3.77%，凈利潤率：-7.79%，財務(wù)更新日期：20241029。

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