2024年先進封裝Chiplet概念股名單揭秘，不要錯過！

1、華天科技002185：1月23日盤后最新消息，收盤報：11.32元，漲幅：-0.96%，摔手率：1.96%，市盈率（動）：76.2，成交金額：72130.23萬元，年初至今漲幅：-2.5%，近期指標提示-- -- 。經營范圍：半導體集成電路研發(fā)、生產、封裝、測試、銷售;LED及應用產品和MEMS研發(fā)、生產、銷售;電子產業(yè)項目投資;經營本企業(yè)自產產品及技術的出口業(yè)務和本企業(yè)所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業(yè)務;房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務(國家限制的除外)。

2、同興達002845：盤后最新消息，收盤報：15.33元，成交金額：13331.5萬元，主力資金凈流入：-486.6元。2024年第一季度報告：總資產：80.74億元，凈資產：27.1億元，營業(yè)收入：23.05億元，收入同比：44.9%，營業(yè)利潤：0.08億元，凈利潤：0.07億元，利潤同比：111.58%，每股收益：0.02，每股凈資產：8.27，凈益率：0.28%，凈利潤率：0.3%，財務更新日期：20240429。

3、易天股份300812：1月23日盤后最新消息，收盤報：19.4元，漲幅：-0.72%，摔手率：4.83%，市盈率（動）：-- ，成交金額：8877.62萬元，年初至今漲幅：-11.98%，近期指標提示KDJ死叉。2024年第一季度報告：總資產：14.77億元，凈資產：8.78億元，營業(yè)收入：0.74億元，收入同比：-45.35%，營業(yè)利潤：-0.22億元，凈利潤：-0.13億元，利潤同比：-281.92%，每股收益：-0.09，每股凈資產：6.26，凈益率：-1.52%，凈利潤率：-21.27%，財務更新日期：20240427。

4、文一科技600520：盤后最新消息，收盤報：31.01元，漲幅：-0.13%，摔手率：8.34%。經營范圍：半導體塑料封裝及設備、化學建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造,環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測、機械、電子設備的研發(fā)與制造,發(fā)光二極管和微電子技術的研發(fā)與制造,注塑、沖壓、電子材料、電鍍產品制造及銷售,超高壓高壓變壓器、智能化電網、電網自動化、電力成套設備銷售,進出口業(yè)務(國家禁止的除外)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)

5、長電科技600584：盤后最新消息，收盤報：39.4元，成交金額：317310.8萬元，主力資金凈流入：-35171.79元。公司亮點：國內著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業(yè)。

6、朗迪集團603726：1月23日盤后最新消息，收盤報：15.87元，漲幅：0.76%，摔手率：1.51%，市盈率（動）：16.62，成交金額：4453.07萬元，年初至今漲幅：0.38%，近期指標提示-- -- 。概念解析：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統(tǒng)級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

7、深科達688328：2024年第一季度報告：總資產：16.47億元，凈資產：9.61億元，營業(yè)收入：0.86億元，收入同比：-42.6%，營業(yè)利潤：-0.29億元，凈利潤：-0.26億元，利潤同比：-46.05%，每股收益：-0.28，每股凈資產：10.17，凈益率：-2.69%，凈利潤率：-32.68%，財務更新日期：20240428。

8、芯原股份688521：盤后最新消息，收盤報：52.3元，成交金額：62955.08萬元，主力資金凈流入：-2396.07元。公司亮點：國內自主半導體IP龍頭，一站式芯片定制服務商。

　　此數(shù)據(jù)由正點財經網提供，僅供參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。