先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：主營(yíng)業(yè)務(wù)：房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測(cè)試服務(wù)。概念解析：控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：42.66億元，凈資產(chǎn)：33.09億元，營(yíng)業(yè)收入：2.4億元，收入同比：-28.53%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.5億元，凈利潤(rùn)：0.4億元，利潤(rùn)同比：-65.55%，每股收益：0.07，每股凈資產(chǎn)：5.7，凈益率：1.2%，凈利潤(rùn)率：17.01%，財(cái)務(wù)更新日期：20241126。

2、山河智能002097：主營(yíng)業(yè)務(wù)：樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：213.19億元，凈資產(chǎn)：45.76億元，營(yíng)業(yè)收入：51.65億元，收入同比：-1.85%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.19億元，凈利潤(rùn)：0.35億元，利潤(rùn)同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股凈資產(chǎn)：4.26，凈益率：0.76%，凈利潤(rùn)率：0.21%，財(cái)務(wù)更新日期：20241205。

3、通富微電002156：主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測(cè)試。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：380.72億元，凈資產(chǎn)：144.67億元，營(yíng)業(yè)收入：170.81億元，收入同比：7.38%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：7.43億元，凈利潤(rùn)：5.53億元，利潤(rùn)同比：967.83%，每股收益：0.36，每股凈資產(chǎn)：9.53，凈益率：3.82%，凈利潤(rùn)率：3.66%，財(cái)務(wù)更新日期：20241030。

4、正業(yè)科技300410：主營(yíng)業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析：公司互動(dòng)平臺(tái)稱具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。 2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：20.62億元，凈資產(chǎn)：3.25億元，營(yíng)業(yè)收入：5.11億元，收入同比：-22.22%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-1.16億元，凈利潤(rùn)：-1.14億元，利潤(rùn)同比：-60.35%，每股收益：-0.31，每股凈資產(chǎn)：0.89，凈益率：-35.09%，凈利潤(rùn)率：-26.87%，財(cái)務(wù)更新日期：20241211。

5、賽微電子300456：主營(yíng)業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。 2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：72.19億元，凈資產(chǎn)：50.28億元，營(yíng)業(yè)收入：8.25億元，收入同比：-9.26%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-1.72億元，凈利潤(rùn)：-1.18億元，利潤(rùn)同比：-1060.89%，每股收益：-0.16，每股凈資產(chǎn)：6.87，凈益率：-2.34%，凈利潤(rùn)率：-21.43%，財(cái)務(wù)更新日期：20241029。

6、富滿微300671：主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)�；旌霞�成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：26.06億元，凈資產(chǎn)：17.64億元，營(yíng)業(yè)收入：4.96億元，收入同比：-5.12%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.58億元，凈利潤(rùn)：-0.65億元，利潤(rùn)同比：51.82%，每股收益：-0.3，每股凈資產(chǎn)：8.1，凈益率：-3.67%，凈利潤(rùn)率：-13.07%，財(cái)務(wù)更新日期：20241030。

7、易天股份300812：主營(yíng)業(yè)務(wù)：平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：14.51億元，凈資產(chǎn)：8.7億元，營(yíng)業(yè)收入：3.41億元，收入同比：-25.17%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.26億元，凈利潤(rùn)：-0.14億元，利潤(rùn)同比：-147.11%，每股收益：-0.1，每股凈資產(chǎn)：6.21，凈益率：-1.6%，凈利潤(rùn)率：-4.51%，財(cái)務(wù)更新日期：20241026。

8、華正新材603186：主營(yíng)業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：63.53億元，凈資產(chǎn)：15.46億元，營(yíng)業(yè)收入：28.24億元，收入同比：13.08%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.22億元，凈利潤(rùn)：-0.07億元，利潤(rùn)同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股凈資產(chǎn)：10.53，凈益率：-0.43%，凈利潤(rùn)率：-0.19%，財(cái)務(wù)更新日期：20241026。

9、朗迪集團(tuán)603726：主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司主營(yíng)空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。概念解析：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過收購(gòu)股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：23.91億元，凈資產(chǎn)：12.51億元，營(yíng)業(yè)收入：14.29億元，收入同比：11.43%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：1.58億元，凈利潤(rùn)：1.33億元，利潤(rùn)同比：52.56%，每股收益：0.72，每股凈資產(chǎn)：6.74，凈益率：10.62%，凈利潤(rùn)率：9.24%，財(cái)務(wù)更新日期：20241030。

10、寒武紀(jì)-U688256：主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：60.95億元，凈資產(chǎn)：51.38億元，營(yíng)業(yè)收入：1.85億元，收入同比：27.09%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-7.28億元，凈利潤(rùn)：-7.24億元，利潤(rùn)同比：10.31%，每股收益：-1.74，每股凈資產(chǎn)：12.31，凈益率：-14.1%，凈利潤(rùn)率：-393.12%，財(cái)務(wù)更新日期：20241031。

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