先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽，投資新趨勢(shì)的深度剖析，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：盤后最新消息，收盤報(bào)：7.23元，漲幅：-1.77%，摔手率：1.03%。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

2、通富微電002156：盤后最新消息，收盤報(bào)：24.04元，成交金額：42148.25萬元，年初至今漲幅：-18.65%。2024年度報(bào)告：每股收益：0.45元，營(yíng)業(yè)收入：2388168.07萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：7.24%，凈利潤(rùn)：67758.83萬元，凈利潤(rùn)同比：299.90%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.75%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:14.54%，分配方案：10派0.45，批露日期：2025-04-12。

3、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報(bào)：7.78元，成交金額：6142.27萬元，主力資金凈流入：-93.61元。主營(yíng)業(yè)務(wù)：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子產(chǎn)品。

4、金龍機(jī)電300032：盤后最新消息，收盤報(bào)：5.13元，成交金額：22976.01萬元，主力資金凈流入：17.46元。經(jīng)營(yíng)范圍：生產(chǎn)銷售微電機(jī)和微電機(jī)組件、新型電子元器件及消費(fèi)類電子;貨物進(jìn)出口和技術(shù)進(jìn)出口。(上述經(jīng)營(yíng)范圍不含國(guó)家法律法規(guī)規(guī)定禁止、限制和許可經(jīng)營(yíng)的項(xiàng)目)。

5、經(jīng)緯輝開300120：盤后最新消息，收盤報(bào)：8.29元，成交金額：22950.16萬元，主力資金凈流入：-3546.71元。經(jīng)營(yíng)范圍：生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)觸摸屏、背光源、集成電路引線框架、液晶顯示器及電路配件,小型家用電路產(chǎn)品(不含許可證管理國(guó)家限制產(chǎn)品);集成電路塊的組裝;生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)電話機(jī)及相關(guān)配件、手機(jī)零配件、相關(guān)電子產(chǎn)品;生產(chǎn)、加工、銷售電線、電纜、有色金屬材料、絕緣材料、矽鋼片、電抗器;集成電路制造、集成電路銷售;集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣、技術(shù)進(jìn)出口。(依法經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,須經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))

6、江波龍301308：盤后最新消息，收盤報(bào)：74.42元，市盈率（動(dòng)）：-- ，主力資金凈流入：-1660.05元。主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。

7、寒武紀(jì)-U688256：盤后最新消息，收盤報(bào)：661.66元，漲幅：-0.72%，摔手率：0.71%。主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

8、振華風(fēng)光688439：盤后最新消息，收盤報(bào)：54.52元，成交金額：10135.94萬元，年初至今漲幅：6.29%。概念解析：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計(jì)、 電路設(shè)計(jì)、 可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機(jī)及功率驅(qū)動(dòng)器等系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代， 加快了我國(guó)武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。

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