先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭股名單，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭股名單，A股先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股是哪幾家公司？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：公司亮點(diǎn)：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：6544.24萬元，營業(yè)收入同比：-11.75%，凈利潤：1563.46萬元，凈利潤同比：2.62%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.47%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、蘇州固锝002079：公司亮點(diǎn)：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。2025年第一季度報告：每股收益：0.05元，營業(yè)收入：90108.43萬元，營業(yè)收入同比：-20.97%，凈利潤：3681.76萬元，凈利潤同比：395.60%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.21%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.40%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

3、山河智能002097：公司亮點(diǎn)：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：151312.36萬元，營業(yè)收入同比：-8.96%，凈利潤：3245.95萬元，凈利潤同比：57.31%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.70%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

4、正業(yè)科技300410：公司亮點(diǎn)：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。2025年第一季度報告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：16306.45萬元，營業(yè)收入同比：-13.82%，凈利潤：950.79萬元，凈利潤同比：184.28%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.29%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:31.95%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：公司亮點(diǎn)：我國導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。2025年第一季度報告：每股收益：0.00元，營業(yè)收入：26401.23萬元，營業(yè)收入同比：-2.24%，凈利潤：264.21萬元，凈利潤同比：122.66%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.05%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:42.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計企業(yè)。2025年第一季度報告：每股收益：-0.12元，營業(yè)收入：16874.71萬元，營業(yè)收入同比：16.13%，凈利潤：-2505.28萬元，凈利潤同比：11.19%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-1.46%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.50%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

7、華正新材603186：公司亮點(diǎn)：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料，可用于5G手機(jī)。2025年第一季度報告：每股收益：0.13元，營業(yè)收入：102997.59萬元，營業(yè)收入同比：20.49%，凈利潤：1840.05萬元，凈利潤同比：1953.51%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.26%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.99%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-22。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

8、朗迪集團(tuán)603726：公司亮點(diǎn)：一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商，長期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。2025年第一季度報告：每股收益：0.20元，營業(yè)收入：47023.42萬元，營業(yè)收入同比：12.74%，凈利潤：3740.59萬元，凈利潤同比：-2.79%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.85%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:20.43%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。概念解析：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

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