半導體材料為芯片龍頭股之基，客戶粘性較強。半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，包括硅片、光刻膠等半導體制造材料和封裝基板、引線框架等半導體封裝材料，廣泛應用于晶圓制造與晶圓封裝環(huán)節(jié)，與半導體設備龍頭股共同成為芯片創(chuàng)新的引擎。半導體材料成本占比低，但對芯片良率影響很大，下游晶圓廠商輕易不會更換供應商。

 

    市場規(guī)模快速增長，國產(chǎn)化迫在眉睫。隨著下游電子設備硅含量增長，半導體需求概念股快速增長。在半導體工藝持續(xù)升級+下游晶圓廠積極擴產(chǎn)背景下，全球半導體材料市場快速增長。據(jù)SEMI 報告數(shù)據(jù)， 2021 年全球半導體材料市場收入達到643 億美元，同比增長15.9%。從產(chǎn)業(yè)格局來看，北美國家在硅片、拋光材料等領域占據(jù)領先地位，日韓國家在硅片、光刻膠等領域占據(jù)領先地位，歐洲國家在電子氣體占據(jù)領先地位，由于我國半導體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，國產(chǎn)化率極低，據(jù)SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國內(nèi)廠商在半導體材料的全球市占率僅13%，半導體材料的國產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

 

    中國為全球最大半導體市場，支撐國內(nèi)半導體材料概念股廠商快速成長。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導體銷售額達到5559 億美元，其中中國大陸 2021年銷售額為1925 億美元，占比34.6%。作為最大的單一市場，下游旺盛的需求給國產(chǎn)化帶來了廣闊的空間，2021 年中國大陸半導體材料市場空間增速為22%，而全球為15.9%。展望未來，隨著海外局勢變動帶動半導體國產(chǎn)化浪潮，疊加下游擴產(chǎn)周期的開始，預計中國大陸半導體材料市場有望于2022 年達到107 億美元。

 

    國產(chǎn)替代窗口期已至，本土企業(yè)有望實現(xiàn)突圍。站在晶圓廠的立場，半導體材料概念股成本占比低且對產(chǎn)線良率效率影響較大，因此新廠商在做產(chǎn)品推廣和客戶開拓時候比較艱難，然而本輪國產(chǎn)化趨勢下，晶圓廠開放了更多的驗證和試錯的機會，預計隨著中國大陸下游廠商的快速擴產(chǎn)，及各個環(huán)節(jié)產(chǎn)品驗證的穩(wěn)步推進，大陸半導體材料企業(yè)有望實現(xiàn)突圍。

 

    投資策略：中國作為全球最大半導體市場，占比超1/3。然而由于我國半導體行業(yè)起步較晚，本土半導體材料概念股廠商全球市占率僅13%，在中美貿(mào)易摩擦背景下，國產(chǎn)替代迫在眉睫。隨著下游晶圓廠積極擴產(chǎn)，相關半導體材料廠商迎來寶貴的認證窗口期，有望助力本土廠商快速成長。建議重點關注彤程新材、雅克科技、鼎龍股份、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、華特氣體、江豐電子等。

 

    風險提示：全球疫情反復、下游需求不及預期、國產(chǎn)化推進不及預期。

 

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