芯?微裝(688630)2021 業(yè)績符合我們預期，1Q22 業(yè)績略低于我們預期芯?微裝公布2021/1Q22 業(yè)績：2021 年收入達到4.92 億元，同比上升58.74%；全年歸母凈利潤為1.06 億元，同比上升49.44%。公司1Q22 收入為1.04 億元，同比上升28.21%；歸母凈利潤達到0.20 億元，同比增長51.19%。公司2021 年業(yè)績符合我們預期，1Q22 營收略低于我們預期，主要是1Q22 華南、華東等地疫情影響物流，公司部分設備交貨有所延遲。

 

      發(fā)展趨勢

 

      PCB 設備產(chǎn)品方面，2021 年營收4.15 億元，1Q22 營收8,000-9,000 萬元，依然是公司營收的主力。2021 年新增競國實業(yè)、日翔股份、淳華科技等諸多客戶，市場占有率持續(xù)提升。公司實行大客戶戰(zhàn)略，為搶占市場份額公司毛利率有一定讓步，2021年PCB 設備產(chǎn)品毛利率同比下降3.27 ppt 至38.70%，但公司毛利潤絕對規(guī)模在高速增長。我們預計公司1Q22 部分產(chǎn)品將遞延至2Q22 發(fā)貨�？v觀全年，公司目前PCB 設備產(chǎn)品在手訂單充足，不改全年既定目標。

 

      泛半導體設備方面，芯?微裝先進封裝、Mini/Micro LED、光伏設備產(chǎn)品在客戶側(cè)進展良好，現(xiàn)已和諸多國內(nèi)頭部客戶建立緊密聯(lián)系。其中，先進封裝設備產(chǎn)品進展較為領先，目前已經(jīng)獲得一定訂單，我們預計這部分設備產(chǎn)品有望在今年交付客戶；Mini/Micro LED 設備產(chǎn)品目前也已基本獲得客戶驗證通過，處于放量前夕。我們預計公司2022 年泛半導體收入將顯著起量。

 

      研發(fā)方面，公司近年來仍處于高投入期，2021 年公司研發(fā)費用5,648 萬元，4 月初公司發(fā)布股權激勵計劃，公司通過“薪酬+股票”的形式吸引優(yōu)秀人才擴充研發(fā)團隊。我們認為當前國內(nèi)泛半導體直寫光刻機市場仍處于起步階段，公司高研發(fā)將助力公司提前布局市場，從而“跑馬圈地”形成先發(fā)優(yōu)勢。

 

      盈利預測與估值

 

      我們維持公司2022/2023 年盈利預測基本不變，預計公司2022/2023 年營收同比增長43.5%/39.2%至7.06/9.84 億元，歸母凈利潤同比增長40.9%/36.6%至1.50/2.04 億元。公司當前股價對應2022/2023 年33.3x/24.4x P/E。我們維持公司跑贏行業(yè)評級不變，考慮到大盤風格，我們下調(diào)公司目標價25%至62 元，對應2022/2023 年50.0x/36.6x P/E，較當前股價有50%上行空間。

 

      風險

 

      設備產(chǎn)品價格下降，PCB/泛半導體行業(yè)資本開支周期性，新設備產(chǎn)品客戶側(cè)驗證進度不及預期，核心零部件供應風險。