投資建議

 

    電子行業(yè)概念股觀點：芯片需求分化嚴重，電動汽車專用芯片依然緊缺，手機主芯片概念股廠砍單封測廠。理想發(fā)布L9，全車智能化芯片搭載量大幅提升，自動駕駛采用兩顆Orin X 芯片，單顆最高算力可達254TOPS，智能座艙龍頭股，采用了兩顆高通驍龍8155 車規(guī)級芯片。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，汽車芯片的短缺會從之前的通用芯片轉(zhuǎn)向汽車電動化和智能化專用芯片，如車用功率半導體、BMS的采樣芯片及ADAS 芯片仍然較為短缺。6 月24 日，中芯國際聯(lián)席CEO 趙海軍稱表示目前產(chǎn)品依舊供不應求，但市場缺芯潮已經(jīng)轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性短缺，公司全力支持本土產(chǎn)業(yè)鏈，公司MCU、超低功耗、電源管理及驅(qū)動等，現(xiàn)在仍是供不應求。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，受到智能手機需求疲弱及去庫存影響，高通及聯(lián)發(fā)科已開始縮減對封測廠下單量，已導致后段封測訂單下滑，高通的訂單減少幅度比聯(lián)發(fā)科大。晶圓廠擴產(chǎn)，大硅片長約價格上漲。TrendForce預測12 英寸成熟制程產(chǎn)能今年可望增長20%，環(huán)球晶圓表示，最新簽的長約價格比1-2 個月前更高，長約價呈現(xiàn)持續(xù)上漲的趨勢，預計2023 年也會比以往更高。我們繼續(xù)看好新能源及智能汽車用電子半導體的機會，重點看好IGBT、碳化硅、薄膜電容、隔離芯片、智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈。

 

    通信行業(yè)觀點：通信板塊近期重點關(guān)注數(shù)字新基建和高成長。展望后市，5G 領(lǐng)域的投資機會將更多的來自國產(chǎn)化替代和市場份額提升，長期則依賴于殺手級應用和服務(wù)的成熟。物聯(lián)網(wǎng)、云、智能汽車等行業(yè)滲透率目前處于10%-20%區(qū)間，仍屬于高速成長期，未來更大的成長性投資機會將更多地來自于這些細分板塊。一方面，隨著下半年穩(wěn)增長舉措的不斷落地和推進，數(shù)字新基建板塊景氣度有望逐步提升，5G、云、光網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)感知、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)概念股等新型ICT 基礎(chǔ)設(shè)施供應鏈中市場格局好、具備規(guī)模效應的頭部公司將重點受益。另一方面，從下游場景看，高景氣賽道主要集中在通信和垂直行業(yè)相融合的AIoT、數(shù)字能源、智能汽車等新興細分領(lǐng)域，在疫情反復、供應鏈波動等諸多不確定下，相關(guān)領(lǐng)域的部分頭部公司年穩(wěn)態(tài)增長預期仍將保持在30%左右的水平。

 

    計算機行業(yè)觀點：Q2 疫情對經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)先后產(chǎn)生影響，預計除智能駕駛龍頭股、工業(yè)軟件等領(lǐng)域外，計算機其他細分領(lǐng)域預計亮點不多。展望未來，對Q3 和下半年抱有更樂觀的期待。隨著市場風險偏好的進一步提升，計算機有了更多的表現(xiàn)，目前主線還是下游高景氣或映射A 股熱度的智能駕駛、工業(yè)軟件、金融科技，若考慮到性價比，下半年人工智能、信息安全等也值得重點關(guān)注。

 

    推薦組合：瀾起科技、立昂微、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、法拉電子、金蝶國際、廣和通龍頭股、�？低�視、恒生電子、奇安信。

 

    風險提示：新能源車/手機銷量低于預期、智能化配置不達預期、估值偏高

 

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