半導(dǎo)體IP 龍頭股是預(yù)先設(shè)計(jì)、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的功能模塊，本系列深度專題報(bào)告旨在系統(tǒng)梳理IP 行業(yè)產(chǎn)品分類、競(jìng)爭(zhēng)格局以及海內(nèi)外公司的發(fā)展和產(chǎn)品對(duì)比，同時(shí)深度闡述了IP 行業(yè)龍頭股發(fā)展趨勢(shì)，最后亦深度梳理了十余家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP 公司發(fā)展現(xiàn)狀以及行業(yè)估值探討，我們認(rèn)為隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)以及智能汽車等應(yīng)用的興起，以及國(guó)內(nèi)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)龍頭股廠商的不斷崛起，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP 有望深度受益，建議關(guān)注在IP 細(xì)分領(lǐng)域具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)IP 公司。

 

    　　半導(dǎo)體IP 是用于提升芯片設(shè)計(jì)效率的功能模塊。半導(dǎo)體IP 是指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。IP 由于性能高、功耗優(yōu)、成本適中、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴，是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概念股的核心產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。

 

    　　半導(dǎo)體IP 種類繁多，根據(jù)產(chǎn)品功能可劃分為處理器IP、有線接口IP、物理IP以及數(shù)字IP，其中處理器IP 占市場(chǎng)份額51.1%，接口類IP 以及物理IP 涵蓋種類繁多，物理IP 中存儲(chǔ)IP 根據(jù)不同的存儲(chǔ)器類型適配多種IP。商業(yè)模式上，IP 產(chǎn)品主要通過(guò)IP 授權(quán)和基于自研IP 的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)兩條路徑創(chuàng)收，龍頭公司如ARM、Cadence 等大多僅提供授權(quán)服務(wù)，收費(fèi)模式為前期授權(quán)費(fèi)和后期芯片量產(chǎn)后的版稅。

 

    　　從需求端來(lái)看，IP 是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)垂直分工進(jìn)一步細(xì)化的產(chǎn)物，未來(lái)市場(chǎng)將穩(wěn)步擴(kuò)張。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)難度較低，大部分芯片設(shè)計(jì)公司自身可以獨(dú)立完成芯片的設(shè)計(jì)全流程。隨著集成電路發(fā)展，半導(dǎo)體芯片的流程分工愈發(fā)明細(xì)，全球IDM 廠商數(shù)量極少，芯片行業(yè)發(fā)展更趨向于分工協(xié)作。

 

    　　半導(dǎo)體IP 主要用于縮短芯片上市時(shí)間以及降低芯片開(kāi)發(fā)成本，ARM 的IP 核生態(tài)可將芯片開(kāi)發(fā)成本降低50%以上。在未來(lái)模塊化設(shè)計(jì)趨勢(shì)、產(chǎn)品協(xié)議迭代以及功能集成增加的推動(dòng)下，IP 需求將得到持續(xù)支撐，同時(shí)Chiplet 行業(yè)趨勢(shì)亦有望為IP 行業(yè)帶來(lái)新增量。2020 年IP 市場(chǎng)規(guī)模為46 億美元，IBS 預(yù)計(jì)2020~2027 年市場(chǎng)CAGR 為10.5%。

 

    　　從供給端來(lái)看，全球市場(chǎng)格局高度集中，EDA 公司深度布局IP 行業(yè)。行業(yè)從90 年代初誕生以來(lái)經(jīng)過(guò)大量的并購(gòu)已形成高度集中的競(jìng)爭(zhēng)格局，市場(chǎng)份額主要集中于ARM、Synopsys 以及Cadence 三家，CR3 達(dá)到66.2%。EDA廠商同為產(chǎn)業(yè)鏈上游玩家，其產(chǎn)品商業(yè)模式與IP 較為相似，且面對(duì)客戶類型相同，故EDA 與IP 業(yè)務(wù)之間存在協(xié)同效應(yīng)，EDA 公司切入IP 行業(yè)將具備天然優(yōu)勢(shì)。目前國(guó)內(nèi)外EDA 公司均有一些IP 領(lǐng)域布局，例如龍頭公司Synopsys與Cadence 以及國(guó)內(nèi)企業(yè)芯愿景。行業(yè)主要玩家中，ARM 在處理器方面具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，Synopsys 產(chǎn)品線覆蓋最為廣泛，在接口IP 領(lǐng)域領(lǐng)先，Cadence起步相對(duì)較晚，依靠并購(gòu)快速突破獲得一定的市場(chǎng)份額。

 

    　　受益國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)以及AI 和汽車智能化趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)IP 廠商迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。

 

    　　當(dāng)前IP 行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率低，處理器等各類核心IP 亟待突破，國(guó)產(chǎn)替代將是未來(lái)國(guó)內(nèi)IP 廠商的一條發(fā)展主線。國(guó)內(nèi)代工廠以及芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)公司以及總銷售額快速增長(zhǎng)，也將推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體IP 的相應(yīng)需求。從行業(yè)下游領(lǐng)域來(lái)看，AI 應(yīng)用的拓寬，以及汽車智能化趨勢(shì)需要新的IP 對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行適配，這也將產(chǎn)生額外的IP 需求，中國(guó)是AI 應(yīng)用和汽車智能化的主要市場(chǎng)，　　國(guó)內(nèi)企業(yè)有望借力下游領(lǐng)域快速發(fā)展，迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了設(shè)計(jì)服務(wù)和芯片定制化行業(yè)發(fā)展，而設(shè)計(jì)服務(wù)等有業(yè)務(wù)又有望驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)IP 需求，部分國(guó)內(nèi)IP 公司采用設(shè)計(jì)服務(wù)和IP 授權(quán)雙輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展戰(zhàn)略。最后，國(guó)產(chǎn)IP 發(fā)展離不開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的支持，近年來(lái)國(guó)內(nèi)代工廠崛起，有望培育龍頭股和帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)IP 生態(tài)鏈的發(fā)展。

 

    　　國(guó)內(nèi)IP 公司深度梳理：我們認(rèn)為隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)以及智能汽車等應(yīng)用的興起，以及國(guó)內(nèi)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)廠商的不斷崛起，同時(shí)Chiplets行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)有望為IP 行業(yè)帶來(lái)新增量，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP 有望深度受益。估值方面，部分海外IP 龍頭公司已經(jīng)被收購(gòu)，暫無(wú)公開(kāi)市場(chǎng)概念股交易數(shù)據(jù)，專注于存儲(chǔ)IP 的臺(tái)股上市公司力旺估值水平較高，國(guó)內(nèi)上市公司估值多用PS 估值方法，國(guó)內(nèi)IP 相關(guān)已上市公司收入結(jié)構(gòu)均包含IP 授權(quán)和設(shè)計(jì)服務(wù)/定制產(chǎn)品等，近年來(lái)估值有所調(diào)整，考慮到IP 行業(yè)穩(wěn)健商業(yè)模式以及廣闊國(guó)產(chǎn)替代空間，在已上市公司中，主要IP 企業(yè)包括芯原股份、國(guó)芯科技、寒武紀(jì)，已提交A股上市材料的IP 企業(yè)概念股銳成芯微，其他未上市的IP 企業(yè)包括牛芯半導(dǎo)體、芯動(dòng)科技龍頭股、燦芯半導(dǎo)體、芯耀微、和芯微、華夏芯、芯啟源、納能微等。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)授權(quán)風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；新冠疫情風(fēng)險(xiǎn)。

 

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