本周行情回顧：根據(jù)Wind，本周（7.25~7.29）申萬電子板塊漲幅為0.54%，半導(dǎo)體龍頭股跌幅2.74%，消費(fèi)電子漲幅4.21%。個(gè)股方面，半導(dǎo)體（申萬2021 分類）漲幅前5 的個(gè)股分別為：必易微（29.3%）、思特微（18.8%）、神工股份（10.1%）、普冉股份（10.0%）、炬光科技龍頭股（10.0%）。消費(fèi)電子（申萬2021 分類）領(lǐng)域漲幅前5 的個(gè)股分別為：卓翼科技（60.9%）、興瑞科技（23.6%）、光峰科技（18.7%）、鴻富瀚（18.0%）、安潔科技（16.7%）。目前行業(yè)整體估值水平位于歷史低位，根據(jù)Wind，電子（申萬）板塊整體PE TTM（月度）為25.96，與2012、2019 年低位接近。

 

    　　華大九天上市，國產(chǎn)EDA 工具領(lǐng)航者。華大九天自2009 年成立以來，始終聚焦于EDA 工具龍頭股的研發(fā)，不斷積累與增強(qiáng)自身技術(shù)實(shí)力，目前公司主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA 工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA 工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA 工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA 工具等軟件產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)，已成長為目前國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的EDA工具提供商。2019-2021 年公司分別實(shí)現(xiàn)營收2.57 億元、4.15 億元和5.79 億元，2022H1 營收2.63 億，同比增長44.22%。2019-2021 年公司主營業(yè)務(wù)EDA 軟件銷售毛利率分別為88.7%、88.7%和90.6%，高毛利水平，穩(wěn)中有升。

 

    　　三巨頭主導(dǎo)國內(nèi)市場，華大九天緊隨其后，穩(wěn)居本土EDA 企業(yè)首位。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018、2019 和2020 年全球前三大EDA 公司市場份額占比分別為77.1%、77.4%和77.7%，當(dāng)前國內(nèi)EDA 行業(yè)仍由國外傳統(tǒng)優(yōu)勢廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。華大九天通過十余年的發(fā)展再創(chuàng)新，不斷獲得市場突破，已經(jīng)在模擬電路、數(shù)字電路、平板顯示電路、晶圓制造EDA 工具等領(lǐng)域積累了一定優(yōu)勢，賽迪智庫數(shù)據(jù)顯示，2018-2020 年，國內(nèi)EDA 市場總銷售額分別為2.8 億元、4.6 億元和7.6 億元，其中華大九天一直穩(wěn)居本土EDA 企業(yè)首位，份額占比保持在50%以上。

 

    　　創(chuàng)維VR 發(fā)布PANCAKE 1 系列，全球首款消費(fèi)級短焦6DoF VR 一體機(jī)。2022年7 月25 日，創(chuàng)維VR 發(fā)布新品牌PANCAKEXR 和品牌旗下的第一代短焦VR 一體機(jī)產(chǎn)品PANCAKE 1 系列，包括PANCAKE 1C、PANCAKE 1、PANCAKE 1Pro 三款機(jī)型，均搭載驍龍XR2 平臺(tái)，并采用Pancake 折疊光學(xué)的短焦方案、自研6DoF算法、人體工學(xué)設(shè)計(jì)，為玩家?guī)�來超輕薄、超高清、超精準(zhǔn)、低延時(shí)的虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。價(jià)格方面，PANCAKE 1 系列售價(jià)2999 元起，PANCAKE 1C 和PANCAKE 1將于8 月26 日開啟預(yù)售，PANCAKE 1Pro 將在年底上市。

 

    　　海外半導(dǎo)體概念股廠商半年報(bào)陸續(xù)發(fā)布。蘋果FY2022Q3 營收超預(yù)期，iPhone 13 系列表現(xiàn)繼續(xù)強(qiáng)勁；英特爾FY2022Q3 營收低于預(yù)期，下調(diào)資本開支指引；高通季度營收超指引，多元化成略取得顯著成效；聯(lián)發(fā)科季度營收貼指引上限，預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈庫存調(diào)整需要2-3 個(gè)季度；Siltronic 上調(diào)全年?duì)I收指引，硅片需求持續(xù)強(qiáng)勁。

 

    　　高度重視國內(nèi)半導(dǎo)體及汽車產(chǎn)業(yè)格局將迎來空前重構(gòu)、變化，以及消費(fèi)電子龍頭股細(xì)分賽道龍頭：1）半導(dǎo)體核心設(shè)計(jì)：光學(xué)芯片、存儲(chǔ)、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP 等產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)；2）半導(dǎo)體代工、封測及配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈；3）智能汽車核心標(biāo)的；4）VR、Miniled、面板、光學(xué)、電池龍頭股等細(xì)分賽道；5）蘋果產(chǎn)業(yè)鏈核心龍頭公司。相關(guān)核心標(biāo)的見尾頁投資建議。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；中美貿(mào)易龍頭股摩擦。

 

數(shù)據(jù)推薦

最新投資評級目標(biāo)漲幅排名上調(diào)投資評級 下調(diào)投資評級機(jī)構(gòu)龍頭股關(guān)注度行業(yè)關(guān)注度股票綜合評級首次評級股票