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    　　美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間7 月28 日，美國(guó)眾議院正式通過(guò)了一項(xiàng)投入2800億美元、旨在增強(qiáng)美國(guó)制造業(yè)及技術(shù)產(chǎn)業(yè)的法案，其中包括對(duì)芯片行業(yè)的520 億美元投資，以及2000 億美元對(duì)科學(xué)研究的撥款，準(zhǔn)備提交拜登簽署。

 

    　　投資要點(diǎn)

 

    　　美國(guó)眾議院通過(guò)“芯片法案”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈愈加割裂，供應(yīng)鏈安全已成為各國(guó)政府關(guān)注重點(diǎn)。美國(guó)“芯片法案”旨在強(qiáng)化美國(guó)本土的芯片工廠建設(shè)，提升美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，減少美國(guó)對(duì)海外國(guó)家芯片制造領(lǐng)域的依賴，是中美科技競(jìng)爭(zhēng)背景下的產(chǎn)物。根據(jù) Boston Consulting 數(shù)據(jù)，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)全球市場(chǎng)份額的70%，而對(duì)比之下，2020年美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額僅為12%，較1990 年的37%下降了25%，嚴(yán)重依賴海外晶圓代工廠的制造能力。美國(guó)“芯片法案”最初由美國(guó)眾議院于2020 年6 月提出，后因缺乏資金而被擱置，隨后，美國(guó)參議院和眾議院分別于2021 年6 月和2022 年2 月推出了各自版本的“芯片法案”，但均未獲得兩院一致認(rèn)可，而本次美國(guó)參眾兩院通過(guò)“芯片法案”，標(biāo)志著美國(guó)“芯片法案”在落地方面取得了重要進(jìn)展。在眾議院投票通過(guò)后，美國(guó)總統(tǒng)拜登或?qū)⒂? 月初簽署“芯片法案”。此外，全球地緣政治日益緊張，中美科技競(jìng)爭(zhēng)背景下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全已經(jīng)成為各國(guó)政府關(guān)注重點(diǎn)，歐盟也已于2022 年2 月擬計(jì)劃投入超過(guò)430 億歐元資金用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，計(jì)劃至2030 年，將歐盟在全球芯片制造領(lǐng)域的市場(chǎng)份額從10%提升到20%，以保障半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。

 

    　　全球半導(dǎo)體概念股產(chǎn)業(yè)競(jìng)賽已經(jīng)開(kāi)啟，半導(dǎo)體制造和設(shè)備公司有望長(zhǎng)期受益。美國(guó)“芯片法案”落地，將加劇全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化發(fā)展，有望刺激中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。根據(jù)ICInsights 數(shù)據(jù)，2021 年總部位于中國(guó)大陸的半導(dǎo)體企業(yè)芯片　　產(chǎn)值達(dá)123 億美元，在大陸1865 億美元芯片消費(fèi)市場(chǎng)中占比6.6%，供需缺口超15 倍，對(duì)比2021 年國(guó)內(nèi)12 寸芯片產(chǎn)能約為58 萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)2025 年將達(dá)到154 萬(wàn)片/月，產(chǎn)能有望增長(zhǎng)超1.7 倍。在晶圓廠產(chǎn)能投建中，投資龍頭股占比最大的是設(shè)備購(gòu)置，約占80%左右，國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將極大促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備需求。目前，國(guó)產(chǎn)廠商已在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP 設(shè)備、清洗設(shè)備概念股等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)28nm 及以上制程方面相繼取得突破，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行，未來(lái)有望持續(xù)受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)所帶來(lái)的需求增加以及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

 

    　　投資建議：美國(guó)“芯片法案”落地將極大加劇全球半導(dǎo)體概念股產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)背景下，將長(zhǎng)期利好國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商，建議持續(xù)關(guān)注。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)因素：中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇，海外技術(shù)封鎖升級(jí)；晶圓廠新增產(chǎn)能落地不及預(yù)期等。

 

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