板塊走勢分化，“國產(chǎn)替代+chiplet”持續(xù)催化上游上漲本周（2022/08/08-2022/08/12）市場整體上漲，滬深300 指數(shù)上漲0.82 %，上證綜指上漲0.95%，深證成指上漲1.22%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲0.27%，SW 電子龍頭股上漲1.88%，SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲下跌0.30%。

 

    　　本周板塊走勢出現(xiàn)分化，直接受益于“國產(chǎn)替代+chiplet”相關(guān)標(biāo)的持續(xù)上漲。上周由于“地緣事件+稀缺標(biāo)的龍頭股上市+chiplet 助力國產(chǎn)半導(dǎo)體破局”三大因素疊加，板塊上漲5%，本周由于美國總統(tǒng)拜登8 月9 日簽署《2022 年芯片與科學(xué)法案》，使之正式生效，疊加chiplet 持續(xù)發(fā)酵，半導(dǎo)體上游設(shè)備龍頭股、材料、零部件、封測板塊呈現(xiàn)個(gè)股行情，下游設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體板塊出現(xiàn)回調(diào)。

 

    　　1）半導(dǎo)體設(shè)備：上漲2.1%，存在各股分化。其中chiplet 相關(guān)標(biāo)的華峰測控漲10.0%、長川科技漲8.7%。

 

    　　2）封測：上漲5.6%。Chiplet 最直接受益板塊，延續(xù)上周上漲態(tài)勢，通富微電本周漲23.1%、長電科技漲1.5%、華天科技漲4.2%，晶方科技漲7.1%。

 

    　　3）半導(dǎo)體材料：漲1.2%，其中雅克科技漲7.14%，安集科技上漲6.95%、晶瑞電材漲6.52%，前期漲幅較大的彤程新材出現(xiàn)小幅回調(diào)，跌5.11%，興森科技同比持平。

 

    　　4）半導(dǎo)體設(shè)備零部件：正帆科技龍頭股上漲26%、華亞智能漲11.9%。

 

    　　5）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：跌2.5%，除個(gè)別標(biāo)的上漲外，板塊普跌0%~12%不等。

 

    　　6）功率半導(dǎo)體：跌5.3%，。宏微科技龍頭股跌16.3%、東微半導(dǎo)跌14.6%，時(shí)代電氣跌9.1%、聞泰科技跌6.6%，其他標(biāo)的跌幅在6%以下。

 

    　　行業(yè)新聞

 

    　　拜登簽署《2022 年芯片和科技法案》，預(yù)計(jì)補(bǔ)貼527 億美元的美國半導(dǎo)體研發(fā)美國時(shí)間8 月9 日，美國總統(tǒng)拜登在華盛頓簽署《2022 年芯片和科技法案》（ CHIPS andScience Act 2022），這標(biāo)志著一項(xiàng)罕見針對(duì)單一產(chǎn)業(yè)的高額補(bǔ)貼，在歷時(shí)一年半的醞釀和博弈后，終于生效。未來預(yù)計(jì)提供大約2000 億美元用于科研，包括向國家科學(xué)基金會(huì)劃撥810 億美元，向地區(qū)科技中心劃撥100 億美元，向美國能源部劃撥680 億美元，加上527 億美元的美國半導(dǎo)體研發(fā)，以及大約240 億美元的稅收投資優(yōu)惠，法案價(jià)值大約2800 億美元。

 

    　　其中用于半導(dǎo)體研發(fā)的527 億美元包括：1）“美國芯片基金”共500 億美元，其中390 億美元用于鼓勵(lì)芯片生產(chǎn)，110 億美元用于補(bǔ)貼芯片研發(fā)。390 億美元中將在今年撥付190 億美元，未來四年再每年撥付50 億美元。而用以支持研發(fā)的110 億美元也將在2022 財(cái)年總補(bǔ)貼額50 億美元，未來四年分別為20 億、13 億、11 億和16 億美元。2）“美國芯片國防基　　金”共20 億美元，補(bǔ)貼國家安全相關(guān)的關(guān)鍵芯片的生產(chǎn)，2022 至2026 年由美國國防部分期派發(fā)；3）“美國芯片國際科技安全和創(chuàng)新基金”共5 億美元，用以支持建立安全可靠的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；4）“美國芯片勞動(dòng)力和教育基金”共2 億美元，用以培育半導(dǎo)體行業(yè)人才。

 

    　　此外，該法案還規(guī)定了一系列優(yōu)惠政策，比如為投資半導(dǎo)體制造創(chuàng)造25%的稅收抵免等。

 

    　　重要公告

 

    　　1）揚(yáng)杰科技：公司發(fā)布2022 半年報(bào)，上半年實(shí)現(xiàn)收入29.51 億元，YoY+41.92%，歸母凈利5.87 億元，YoY+70.61%，扣非歸母凈利5.73 億元，YoY+72.35%。此前公司預(yù)告指引中，歸母凈利為5.16-6.20 億元，扣非歸母凈利為5.06-6.09 億元——此次業(yè)績高于預(yù)告區(qū)間中值。

 

    　　22H1 公司毛利率為36.57%、凈利率為20.78%，同比分別增2.51/3.08pcts。經(jīng)測算，22Q2公司營收15.34 億元，YoY+34.8%、QoQ+8.2%；同期歸母凈利為3.11 億元，YoY+64.6%、QoQ+12.7%，扣非歸母凈利為2.99 億元，YoY+66.1%、QoQ+9.1%。

 

    　　2）華虹半導(dǎo)體概念股：22Q2 營收6.208 億美元，創(chuàng)歷史新高，YoY+79.4%、QoQ+4.4%；毛利率33.6%，YoY+8.8pcts、QoQ+6.7pcts；凈利0.532 億美元，YoY+43.2%，QoQ-47.8%——主要系匯兌損失。公司預(yù)計(jì)Q3 收入6.25 億美元（QoQ+0.7%），毛利率在33%-34%。公司目前看到需求旺盛，所有工藝平臺(tái)產(chǎn)能緊張，對(duì)特色工藝平臺(tái)的需求充滿信心。

 

    　　3）中芯國際概念股：22Q2 營收19.03 億美金，QoQ+3.3%、YoY+41.6%，Q2 毛利率微39.4%，QoQ-1.3pcts、YoY+9.3pcts。公司預(yù)計(jì)Q3 收入環(huán)比0%-2%，毛利率介于38%-40%。公司表示這一輪周期調(diào)整至少要持續(xù)到明年上半年，但可以確定的是，集成電路行業(yè)龍頭股需求增長和全球區(qū)域化趨勢不變。

 

    　　4）中穎電子：①22H1：收入9.0 億元，同比+32%；歸母凈利2.6 億元，同比+67%；扣非2.3 億元，同比+63%。政府補(bǔ)助是主要非經(jīng)常性損益項(xiàng)目，金額約2537 萬。產(chǎn)品組合優(yōu)化，毛利率48.0%，同比+3.24pct；凈利率28.0%，同比+5.78pct。②22Q2：收入4.4 億元，同比+15%，環(huán)比-6%；歸母凈利1.3 億元，同比+49%，環(huán)比-1%；扣非1.2 億元，同比+45%，環(huán)比+12%。毛利率49.3%，同比+4.2pct，環(huán)比+2.4pct;凈利率28.9%，同比+6.3pct，環(huán)比+1.8pct。

 

    　　投資建議：持續(xù)推薦半導(dǎo)體行業(yè)具有大空間/高景氣度板塊領(lǐng)先企業(yè)。

 

    　　1）功率：下游新能源拉動(dòng)的需求高景氣仍將持續(xù)，建議關(guān)注揚(yáng)杰科技、時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、新潔能、宏微科技等；

 

    　　2）模擬：龍頭廠商料號(hào)穩(wěn)步拓展、持續(xù)受益于國產(chǎn)化，建議關(guān)注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

 

    　　3）MCU：看好龍頭通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整+國產(chǎn)化持續(xù)實(shí)現(xiàn)業(yè)績高增長，建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、中穎電子等；

 

    　　4）材料：下游需求火熱，國產(chǎn)廠商在下游客戶驗(yàn)證周期加快，建議關(guān)注立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、興森科技、安集科技等；

 

    　　5）設(shè)備：晶圓廠進(jìn)入開支高峰期，拉動(dòng)上游設(shè)備需求，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、芯源微、華峰測控、中微公司、拓荊科技等。

 

    　　6）IP&EDA：華大九天、廣立微、概倫電子、芯原股份。

 

    　　7）設(shè)備零部件：江豐電子、新萊應(yīng)材、華亞智能

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：需求不及預(yù)期、產(chǎn)能瓶頸的束縛、大陸廠商技術(shù)龍頭股進(jìn)步不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報(bào)使用的信息更新不及時(shí)。

 

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