硅片是芯片的起點，2021年全球半導體硅片概念股市場規(guī)模達140億美元，行業(yè)高度集中，CR5市場份額接近90%。硅片概念股是用量最大的半導體材料，90%以上半導體產品使用硅片制造。隨著5G、新能源、AIoT的快速滲透，2021年半導體行業(yè)迎來超級景氣周期，硅片需求持續(xù)旺盛，全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規(guī)模達140億美元。半導體行業(yè)周期性波動導致硅片需求周期性波動，硅片行業(yè)并購整合不斷，行業(yè)競爭格局高度集中，前5大廠商市場份額接近90%。

 

    硅片新增產能釋放需到2024年，短期供需有望持續(xù)偏緊，長期LTA有助穩(wěn)量穩(wěn)價。硅片擴產概念股周期在2年以上，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進行產能擴充，新建廠房產能釋放的高峰將在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍將處于供不應求的狀態(tài)。本次產能擴張，下游晶圓廠與硅片廠商積極綁定，通過長期合約（Long-termAgreements）保障供應鏈穩(wěn)定。

 

    國產硅片概念股擴產龍頭股、客戶驗證及導入全面提速。隨著中芯國際等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴產周期、技術升級、晶圓產能概念股向大陸轉移以及國內政策的大力支持，我國半導體硅片市場迎來新一輪上升周期。長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業(yè)鏈企業(yè)有也意調整供應鏈以分散風險，給國產硅片企業(yè)更多機會，國內硅片企業(yè)積極擴產，國產替代有望加速。

 

    投資建議：可積極關注早有技術積累、已實現產品量產或客戶認證進度較快的企業(yè)，特別是技術概念股壁壘較高的12英寸大硅片的突破放量。建議關注外延技術領先，12英寸重摻外延片突破放量的立昂微、國內12英寸大硅片龍頭滬硅產業(yè)、大直徑硅材料技術積累深厚的神工股份。

 

    風險提示：1）宏觀經濟概念股波動風險；2）產品驗證概念股不及預期；3）硅片生產設備交期推遲，擴產不及預期；4) 國內晶圓廠投資不及預期。

 

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