行業(yè)事件:

 

    當(dāng)?shù)貢r間8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布公告，對4項“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”實施最新出口管制，這些技術(shù)龍頭股分別是半導(dǎo)體材料氧化鎵、半導(dǎo)體材料金剛石、開發(fā)GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路必須用到的ECAD軟件、以及用于生產(chǎn)和開發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒（PGC）技術(shù)。

 

    對前兩項和第四項的出口管制將于8月15日生效，對第三項的出口管制概念股將在自8月15日起60天后生效。

 

    超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵、金剛石，短期影響有限氧化鎵能實現(xiàn)更高功率、更低損耗、更低成本、更好性能，光電子器件方面及大功率場景有廣闊的應(yīng)用前景。金剛石被稱作“終極半導(dǎo)體”，擁有耐高壓、大射頻、低成本、耐高溫等特性，被認(rèn)為是制備下一代高功率、高頻、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料。目前氧化鎵商業(yè)化剛剛起步，金剛石離商業(yè)化還有較大距離，短期內(nèi)對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈影響有限，但是長期來看第四代半導(dǎo)體材料仍是重要布局點，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢對于企業(yè)至關(guān)重要。

 

    先進(jìn)制程用EDA軟件出口管制，國內(nèi)先進(jìn)設(shè)計發(fā)展進(jìn)度將延緩GAAFET是制造3/2nm及更先進(jìn)制程工藝所不可或缺的晶體管結(jié)構(gòu)，能提供比上一代主流晶體管結(jié)構(gòu)FinFET更好的靜電特性、更強(qiáng)的溝道控制能力，推動先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)。美國此次的禁令將限制可以被用于3nm及以下先進(jìn)半導(dǎo)體制程工藝芯片設(shè)計的EDA軟件的對華出口。此舉將限制中國芯片設(shè)計廠商向3nm及以下先進(jìn)制程的突破，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)進(jìn)度將延緩，而對于國內(nèi)EDA行業(yè)來說迎來了發(fā)展機(jī)遇，替代空間廣闊、替代時間更加緊迫，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司華大九天/概倫電子/廣立微等。

 

    美國限制手段頻出，國產(chǎn)替代迎來發(fā)展機(jī)遇

 

    近期，美國出臺一系列政策限制我國芯片發(fā)展，包括芯片法案、Chip4聯(lián)盟等。美國芯片法案龍頭股對補貼公司的“擴(kuò)產(chǎn)禁令”長達(dá)10年，國內(nèi)先進(jìn)制程芯片制造供給受到限制；而Chip4聯(lián)盟同樣旨在限制我國芯片技術(shù)龍頭股發(fā)展，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全受到威脅。為彌補國內(nèi)供需缺口，國內(nèi)晶圓廠有望持續(xù)加大研發(fā)投入以及擴(kuò)大資本開支，對上游設(shè)備、材料、EDA軟件需求具有拉動作用。另一方面，為了突破海外對我國的技術(shù)封鎖以及產(chǎn)業(yè)鏈概念股的自主可控，我國對于半導(dǎo)體行業(yè)的投入有望進(jìn)一步加大，行業(yè)景氣度將得到提升。我們建議關(guān)注EDA軟件公司華大九天/概倫電子/廣立微等，設(shè)備材料企業(yè)盛美上海/北方華創(chuàng)/中微公司/華海清科/拓荊科技/安集科技/鼎龍股份/神工股份等。

 

    風(fēng)險提示：美制裁進(jìn)一步升級的風(fēng)險；國內(nèi)企業(yè)研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險。

 

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