汽車與零部件IGBT行業(yè)深度報(bào)告：新能源驅(qū)動(dòng)需求快速增長 國產(chǎn)替代迎來換擋加速

 

      IGBT 優(yōu)勢明顯，應(yīng)用廣泛，預(yù)計(jì)2025 年中國IGBT 市場空間將達(dá)到601 億元，CAGR 高達(dá)30%。IGBT 兼具M(jìn)OSFET 輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動(dòng)電路簡單、開關(guān)速度快和BJT 通態(tài)電流大、導(dǎo)通壓降低、損耗小等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在工業(yè)控制、新能源汽車、光伏風(fēng)電、變頻白電、智能電網(wǎng)以及軌道交通等領(lǐng)域。隨著各個(gè)下游的快速發(fā)展，我們預(yù)計(jì)2025 年中國IGBT 市場空間將達(dá)到601 億元，CAGR 高達(dá)30 %。其中，增速最快的細(xì)分市場是新能源汽車IGBT，預(yù)計(jì)2025 年我國新能源汽車的IGBT需求將達(dá)到387 億元，CAGR 高達(dá)69%。

 

      從市場格局上來看，外資先發(fā)優(yōu)勢明顯，本土企業(yè)快速進(jìn)步。外資IGBT廠商業(yè)務(wù)起步較早，先發(fā)優(yōu)勢明顯，因此形成了當(dāng)前IGBT 市場被德國、日本 和美國企業(yè)壟斷的格局。目前全球IGBT 前五大玩家為英飛凌、三菱、富士電機(jī)、安森美和賽米控，其中英飛凌在各個(gè)細(xì)分市場中都有較大的領(lǐng)先優(yōu)勢。與此同時(shí)，本土IGBT 企業(yè)也在快速進(jìn)步，技術(shù)上逐漸實(shí)現(xiàn)對國外領(lǐng)先企業(yè)的追趕，且在客戶服務(wù)方面更具優(yōu)勢，能快速響應(yīng)下游客戶的需求，并且產(chǎn)品價(jià)格上相比于外資也有一定優(yōu)勢，有利于下游客戶的降本。在目前IGBT 下游快速發(fā)展，行業(yè)供需持續(xù)緊張的階段，國產(chǎn)替代將迎來機(jī)會(huì)，優(yōu)秀的本土IGBT 企業(yè)有望在這一輪的行業(yè)快速發(fā)展中脫穎而出。

 

      碳化硅800V 高壓平臺為碳化硅帶來全新發(fā)展機(jī)遇。目前純電動(dòng)乘用車的用戶痛點(diǎn)為充電速度較慢，進(jìn)一步提高電壓可以提高純電動(dòng)乘用車補(bǔ)能速度。當(dāng)前，眾多主機(jī)廠正加速布局800V 高壓平臺，我們預(yù)計(jì)2023-2024 年將迎來800V 高壓平臺的快速發(fā)展期。整車上到高壓平臺后最重要的部件升級就是電驅(qū)，而在功率模塊中使用碳化硅器件是電驅(qū)升級的核心。因此，受新能源汽車應(yīng)用的帶動(dòng)，碳化硅器件市場將高速增長。據(jù)Yole 預(yù)測，全球碳化硅器件市場將從2021 年10 億美元的規(guī)模增長至2027 年的60 億美元以上，復(fù)合增速將高達(dá)34%；其中汽車碳化硅器件的市場將從2021 年的6.85 億美元增長至2027 年的約50 億美元，復(fù)合增速高達(dá)40%。另外，隨著新能源汽車滲透率不斷提升，疊加800V高壓平臺的發(fā)展，電動(dòng)車市場對碳化硅晶圓的需求也在快速增長。根據(jù)TrendForce 的數(shù)據(jù)，2025 年全球電動(dòng)車市場對6 英寸SiC 晶圓需求將達(dá)到169 萬片。

 

      投資建議：目前下游新能源汽車和新能源發(fā)電等領(lǐng)域持續(xù)快速發(fā)展，IGBT 行業(yè)持續(xù)維持高景氣度；此外國內(nèi)IGBT 廠商加速國產(chǎn)替代，快速切入下游主機(jī)廠供應(yīng)體系。推薦車規(guī)級IGBT 模塊及碳化硅功率器件企業(yè)斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH），建議關(guān)注時(shí)代電氣（688187.SH）和士蘭微（600460.SH）等相關(guān)上市公司。