半導體周報：國產替代確定性疊加新政策預期 設備材料板塊持續(xù)受關注

 

      本周（04/07-04/14）SW電子指數下降1.9%，SW半導體指數下降1.1%。

 

      滬深300 指數下降0.8%，恒生科技指數下降1.7%，納斯達克指數上漲0.3%，費城半導體指數基本不變。半導體細分：SW數字芯片設計指數下降2.4%，SW模擬芯片設計指數下降1.5%，SW集成電路封測指數下降3.0%，SW半導體設備指數上漲2.4%，SW半導體材料指數上漲0.5%。

 

      評論

 

      芯片設計：數字芯片方面，上周瑞芯微公布22 年業(yè)績，因終端需求疲軟，公司業(yè)績同比下滑，但我們認為23 年公司新品有望快速放量，同時庫存水平回歸健康；行業(yè)層面，我們看好AIGC加速滲透對CPU/存儲/FPGA/SoC等芯片的需求拉動。模擬芯片方面，上周多家公司發(fā)布22 年報或23 年1季度業(yè)績預告，我們認為主要受到需求減弱、庫存調整以及研發(fā)支出加強的影響，各公司凈利潤普遍同比下滑。同時，我們也看到模擬行業(yè)新應用不斷涌現：服務器電源及主板供電方面，我們認為大模型將驅動DrMOS等需求提升；BMS方面，AFE國產化進展值得關注；DDIC方面，我們預期行業(yè)供需趨于正常，面板稼動率提升拉動DDIC需求。

 

      分立器件：我們認為消費類相關功率半導體需求依然處在低谷期。而在新技術SiC方面，我們依然看到市場呈現較多積極變化，如采埃孚與ST簽訂新供貨協(xié)議，均勝電子獲得800V全球項目新定點等。當前板塊持續(xù)調整時間已經較長，建議投資者關注業(yè)績表現穩(wěn)定、新技術布局完善的功率半導體廠商。

 

      半導體制造/封測：制造端來看，據媒體報道，三星及臺積電均宣布削減產能或放緩擴產，主動調控供給有望加速產能供需恢復平衡。封測端來看，三月臺股封測企業(yè)業(yè)績環(huán)比明顯改善，我們認為行業(yè)底部基本確定。

 

      半導體設備/材料：設備方面，北方華創(chuàng)1Q23 業(yè)績預告超預期，我們認為主要由于：1）邏輯、存儲晶圓制造設備獲客戶確認；2）SiC客戶大幅擴產。

 

      行業(yè)層面，國產替代驅動基本面向好的同時，政策面推動市場情緒年初至今持續(xù)發(fā)酵。材料及零部件方面，多家公司發(fā)布22 年報，凈利潤均同比增長，我們建議關注稼動率回升、國產化率提升及Chiplet發(fā)展帶來的投資機會。

 

      估值與建議

 

      數字芯片板塊我們建議關注受益于AIGC加速滲透的算力芯片廠商，如瀾起科技、安路科技、瑞芯微；分立器件板塊建議關注東微半導；制造環(huán)節(jié)建議關注中芯國際-A/H；設備材料環(huán)節(jié)建議關注金宏氣體、安集科技、興森科技。