先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、華天科技002185：華天科技為國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

2、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 公司亮點(diǎn)：全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。

3、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。產(chǎn)品名稱：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

4、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。主營(yíng)業(yè)務(wù)：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。主營(yíng)業(yè)務(wù)：生產(chǎn)和銷售覆銅板,半固化片,絕緣層壓板,金屬基覆銅箔板,涂樹脂銅箔,覆蓋膜類等高端電子材料。

6、文一科技600520：公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。主營(yíng)業(yè)務(wù)：設(shè)計(jì)、制造、銷售半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、模具、壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及精密備件。

7、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計(jì)、 電路設(shè)計(jì)、 可靠性設(shè)計(jì)到厚膜基板制造及封裝測(cè)試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機(jī)及功率驅(qū)動(dòng)器等系統(tǒng)， 實(shí)現(xiàn)了板卡級(jí)向器件級(jí)的替代， 加快了我國(guó)武器裝備整機(jī)系統(tǒng)的小型化升級(jí)。公司亮點(diǎn)：主營(yíng)高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封測(cè)業(yè)務(wù)，專注于軍用集成電路領(lǐng)域。

8、芯原股份688521： 2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。產(chǎn)品名稱：芯片設(shè)計(jì) 、芯片量產(chǎn)。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：大港股份002077，深科達(dá)688328，晶方科技603005，同興達(dá)002845，芯原股份688521，深科技000021，，華天科技002185，碩貝德300322，易天股份300812，中富電路300814，生益科技600183，文一科技600520，振華風(fēng)光688439，芯原股份688521等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。

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