先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？

1、山河智能002097：盤后最新消息，收盤報(bào)：14.19元，成交金額：440422.76萬元，主力資金凈流入：18117.88元。2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.03元，營(yíng)業(yè)收入：151312.36萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-8.96%，凈利潤(rùn)：3245.95萬元，凈利潤(rùn)同比：57.31%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.70%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

2、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報(bào)：12.09元，成交金額：57140.67萬元，年初至今漲幅：53.04%。產(chǎn)品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

3、同興達(dá)002845：盤后最新消息，收盤報(bào)：14.71元，漲幅：0.27%，摔手率：1.89%。2024年度報(bào)告：每股收益：0.10元，營(yíng)業(yè)收入：955879.09萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.27%，凈利潤(rùn)：3251.46萬元，凈利潤(rùn)同比：-32.26%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.20%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:6.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2025-04-25。

4、碩貝德300322：8月01日盤后最新消息，收盤報(bào)：19.18元，漲幅：-3.76%，摔手率：27.27%，市盈率（動(dòng)）：152.12，成交金額：231987.87萬元，年初至今漲幅：46.3%，近期指標(biāo)提示多頭排列。2024年度報(bào)告：每股收益：-0.14元，營(yíng)業(yè)收入：185725.71萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：12.37%，凈利潤(rùn)：-6445.90萬元，凈利潤(rùn)同比：66.87%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-5.09%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:22.03%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

5、富滿微300671：8月01日盤后最新消息，收盤報(bào)：32.25元，漲幅：0.4%，摔手率：2.22%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：15561.12萬元，年初至今漲幅：-9.25%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。公司亮點(diǎn)：高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

6、晶方科技603005：盤后最新消息，收盤報(bào)：28.05元，成交金額：66539.82萬元，年初至今漲幅：-0.42%。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

7、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報(bào)：33.34元，漲幅：-0.33%，摔手率：5.84%。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。

8、芯原股份688521：盤后最新消息，收盤報(bào)：94.49元，市盈率（動(dòng)）：-- ，主力資金凈流入：-13635.21元。主營(yíng)業(yè)務(wù)：依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

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